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點膠工藝常見問題與解決辦法

1. 膠嘴堵塞；

現象：膠嘴出量偏少活沒有膠點出來。

產生原因：針l孔內未完全清洗干凈、貼片膠中混入雜質、有堵孔現象、不相容的膠水相混合。

解決辦法：換潔凈的針頭、換質量較好的貼片膠、貼片膠牌號不應搞錯。

2. 固化后元件引腳上浮／移位；

現象：固化后元件引腳浮起來或移位，波峰焊后錫料會進入焊盤，嚴重時出現短路和開路。

產生原因：貼片膠不均勻、貼片膠量過多、貼片時元件偏移。

解決辦法：調整點膠工藝參數、控制點膠量、調整貼片工藝參數。

點膠工藝常見的空打問題與解決辦法

現象：只有點膠動作，不出現膠量。

產生原因：混入氣泡、膠嘴堵塞。

解決辦法：注射筒中的膠應進行脫氣泡處理（特別是自己裝的膠）、按膠嘴堵塞方法處理。氣動噴射式點膠機

4. 元器件偏移；

現象：固化元器件移位，嚴重時元器件引腳不在焊盤上。

產生原因：貼片膠出膠量不均勻（例如片式元件兩點膠水一個多一個少）、貼片時元件移位、貼片粘膠力下降、點膠后ＰＣＢ放置時間太長膠水半固化。

解決辦法：檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現象；調整貼片機工作狀態、換膠水、點膠后ＰＣＢ放置時間不應過長（小于４ｈ）。

全自動點膠機主要是針對LED封裝領域研發的

產品特點：

1.高穩定性：采用伺服運動控制系統 成熟軟件系統（十年市場驗證軟件系統）。

2.高靈活性：CCD影像，測高清洗，預點可選擇配置；單頭、雙頭或三頭點膠閥任意搭配。

3.：采用研磨絲桿，重復定位精度達0.005mm。

4.高性價比：全自動點膠，功能等同進口設備，且其1/2的市場價格。