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發布時間:2021-05-04 14:15  
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電子芯片和LED芯片有什么主要區別?
電子芯片和LED芯片有什么主要區別?
1,芯片的裸die尺寸相差不是太大,如cm/mm/0.1mm這個量級,但同樣大小的集成電路里面有非常復雜的電路(常說的7nm/10nm工藝),IC設計和制造一樣為非常復雜高難度的工程,由此衍生既像Intel、三星這樣設計制造一體的公司,也有高通、蘋果這樣的Fabless公司及臺積電這樣的專業代工廠;而分立器件一顆die就是獨立的一個發光源再加上正負電極,里面的制程可能100um/10um級就夠了,制造工藝流程也簡單很多,從頭到尾一百次左右工序就差不多了。更談不上獨立的LED IC設計公司。
2,芯片制造廠對清潔和低缺陷率要求很高,前者可能影響性能,缺陷多了,載流子移動速度上不來,如同一批貨,有的能跑2.8GHz頻率,有的只能跑2G以下;LED芯片對發光層缺陷率的要求比硅器件還要高幾個數量級(印象中數據),否則嚴重影響發光效率,也就是很大部分能量以熱能形式損失掉了。LED技術和產品已有幾十年歷史,但大規模使用(如液晶屏幕背光)是這二十年來的事情,材料不行導致發光效率低是首要原因。
LED芯片原理
LED(Light Emitting Diode),發光二極管,是一種固態的半導體器件,它可以直接把電轉化為光。LED的心臟是一個半導體的晶片,晶片的一端附在一個支架上,一端是負極,另一端連接電源的正極,使整個晶片被環氧樹脂封裝起來。半導體晶片由兩部分組成,一部分是P型半導體,在它里面空穴占主導地位,另一端是N型半導體,在這邊主要是電子。但這兩種半導體連接起來的時候,它們之間就形成一個“P-N結”。當電流通過導線作用于這個晶片的時候,電子就會被推向P區,在P區里電子跟空穴復合,然后就會以光子的形式發出能量,這就是LED發光的原理。而光的波長也就是光的顏色,是由形成P-N結的材料決定的。

Led模組的產品特性:
特性1:高能效 高流明輸出,極低光衰。
特性2:紫外線及紅外線輻射幾乎為零。
特性3:防塵防雨,防護等級達到IP66。
特性4:大視角發光,滿足不同視距及正視和側視時發光強度,需一致的視覺要求。
LED模組應用范圍
外發光標識 、立體字,筆劃繁復的面板發光字 、燈箱等。
希望以上的講解,對您有所幫助,感謝您的支持。
LED模組就是把LED(發光二極管)按一定規則排列在一起再封裝起來,加上一些防水處理組成的產品。就是LED模組。
按密封性又可以分為防水和不防水兩種。防水和不防水的模組主要是看應用環境來區分的,一般防水的LED模組可以運用于戶外照明和宣傳使用,它不會因為進水而發生問題,更適合惡劣的環境應用,而不防水模組則主要是室內用的比較多。
按照LED的形狀LED模組分為:直插式LED模組,食人魚LED模組,貼片LED模組。
