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發(fā)布時(shí)間:2021-08-01 07:56  
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真空鍍膜--磁控濺射鍍膜技能
一、磁控濺射鍍膜-濺射原理:
1.使chamber到達(dá)真空條件,一般控制在(2~5)E-5torr
2.chamber內(nèi)通入Ar,并啟動(dòng)DC power
3.Ar發(fā)作電離:Ar ? Ar + e-
4.在電場(chǎng)效果下,(電子)會(huì)加快飛向anode(陽極)
5.在電場(chǎng)效果下,Ar 會(huì)加快飛向陰極的target(靶材),target粒子及二次電子被擊出,前者到達(dá)substrate(基片)表面進(jìn)行薄膜生長,后者被加快至陰極途中促成更多的電離。
6.筆直方向分布的磁力線將電子約束在靶材表面附近,延長其在等離子體中的運(yùn)動(dòng)軌道,進(jìn)步它參與氣體分子磕碰和電離過程的幾率的效果。

PVD真空鍍膜技術(shù)知識(shí)問答:什么是PVD?真空電鍍加工真空鍍膜技術(shù)。PVD是英文的縮寫,中文意思是“物理氣相沉積”,是指在真空條件下,用物理的方法使材料沉積在被鍍工件上的薄膜制備技術(shù)。請(qǐng)問PVD鍍膜的具體原理是什么?離子鍍膜(PVD鍍膜)技術(shù),其原理是在真空條件下,采用低電壓、大電流的電弧放電技術(shù),利用氣體放電使靶材蒸發(fā)并使被蒸發(fā)物質(zhì)電離,在電場(chǎng)的作用下,使被蒸發(fā)物質(zhì)或其反應(yīng)產(chǎn)物沉積在工件上。