佛山PCBA打樣廠多重優惠「多圖」

加成法（Additive），現在普遍是在一塊預先鍍上薄銅的基板上，覆蓋光阻劑（D/F)，經紫外光曝光再顯影，把需要的地方露出，然后利用電鍍把線路板上正式線路銅厚增厚到所需要的規格,再鍍上一層抗蝕刻阻劑－金屬薄錫，后除去光阻劑（這制程稱為去膜），再把光阻劑下的銅箔層蝕刻掉。折疊積層法[1] 積層法是制作多層印刷電路板的方法之一。是在制作內層后才包上外層，再把外層以減去法或加成法所處理。不斷重復積層法的動作，可以得到再多層的多層印刷電路板則為順序積層法。

內層制作

積層編成（即黏合不同的層數的動作）

積層完成（減去法的外層含金屬箔膜；加成法）

鉆孔

減去法

Panel電鍍法

全塊PCB電鍍

在表面要保留的地方加上阻絕層（resist，防以被蝕刻）

蝕刻

去除阻絕層

Pattern電鍍法

在表面不要保留的地方加上阻絕層

電鍍所需表面至一定厚度

蝕刻至不需要的金屬箔膜消失

加成法

令表面粗糙化

完全加成法（full-additive）

在不要導體的地方加上阻絕層

以無電解銅組成線路

部分加成法（semi-additive）

以無電解銅覆蓋整塊PCB

電解鍍銅

蝕刻至原在阻絕層下無電解銅消失

增層法

增層法是制作多層印刷電路板的方法之一，顧名思義是把印刷電路板一層一層的加上。每加上一層就處理至所需的形狀。

上表數據是必備項目，有時客戶會提供一片樣品, 一份零件圖，一份保證書(保證制程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物質)等。這些額外數據，廠商須自行判斷其重要性，以免誤了商機。

2.3.2 .資料審查

面對這么多的數據，制前設計工程師接下來所要進行的工作程序與重點，如下所述。

A. 審查客戶的產品規格，是否廠內制程能力可及，審查項目見承接料號制程能力檢查表.

B.原物料需求(BOM-Bill of Material)

根據上述資料審查分析后，由BOM的展開，來決定原物料的廠牌、種類及規格。主要的原物料包括了:基板(Laminate)、膠片(Prepreg)、銅箔(Copper foil)、防焊油墨(Solder Mask)、文字油墨(Legend)等。另外客戶對于Finish的規定,將影響流程的選擇,當然會有不同的物料需求與規格，例如:軟、硬金、噴钖、OSP等。

1、pcba加工焊接時要均勻加熱，烙鐵要同時對引腳和焊盤加熱，并同時將焊錫絲送入加熱處。

2、焊接時烙鐵尖腳側面和組件觸角側面適度用輕力加以磨擦產生磨擦粗糙面使之充分將焊錫絲溶解，使焊錫與組件緊固連接。

3、對于氧化的焊接材料焊接時要先將氧化層去除再進行焊接，以保證焊接產品的質量。

4、焊接完成后先將焊錫絲移開然后再移開烙鐵，前后順序不能反。