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此方法所使用的溶液為二價銅, 不是氨-銅蝕刻, 它將有可能被用在印制電路工業中。 在 PCH 工業中, 蝕刻銅箔的典型厚度為 5 到 10 密耳(mils), 有些情況 下厚度卻相當大。它對蝕刻參數的要求經常比 PCB 工業更為苛刻。 有一項來自 PCM 工業系統但尚未正式發表的研究成果﹐相信其結果將會令人耳目一新。3、試刻這臺精細搖晃蝕刻機傳送帶可以無級調速，沖刷工夫的長短可以在這里進行調整。 由于有雄厚的項目支持﹐因此研究人員有能力從長遠意議上對蝕刻裝置的設計思想進 行改變﹐同時研究這些改變所產生的效果。 比如說﹐與錐形噴嘴相比﹐采用扇形噴嘴的設 計效果更佳﹐而且噴淋集流腔 （即噴嘴擰進去的那一段管） 也有一個安裝角度﹐對進入蝕刻 艙中的工件呈 30 度噴射﹐若不進行這樣的改變, 集流腔上噴嘴的安裝方式將會導致每個相 領噴嘴的噴射角度都不一致。

因為上板面有溶液的堆積﹐減弱了蝕刻反應的進行, 但可以通過調整上 下噴嘴的噴淋壓力來解決上下板面蝕刻不均的現象。 蝕刻工藝的一個普遍問題是在相同的時間里使全部板面都蝕刻干凈是很難做 到的。 因基板的邊緣位置比中心部位蝕刻得更快, 故很難做到同時使全部蝕刻都干 凈。2、用不干膠紙需要蝕刻的圖案、文字外，并貼在標牌上，將石蠟的酒精溶液涂覆在不干膠紙條以外的部分，并等酒精揮發，使石蠟附在標牌上形成了保護膜。 而采用噴淋系統并使噴嘴擺動噴射是一個有效的解決措施。 要更進一步地改 善, 可以透過對板中心和邊緣處不同的噴淋壓力, 以及對板前沿和板后端采用間歇 蝕刻的方法﹐達到整個板面的蝕刻均勻性。

試劑必須要通過 芯片上的小孔才能進入通道網絡，所以通過微加工技術所制得的具有不同結構和功 能單元的微流控芯片基片，在與蓋板封接之前必須在微通道末端打一小孔，組裝成 微流控成品才能使用。小孔可鉆在基片上，也可鉆在蓋板上。 ? 玻璃芯片的打孔方法包括金剛石打孔法，超聲波打孔法，和激光打孔法。在印制板的蝕刻過程中﹐隨著銅不斷地被溶解﹐當溶解的比重不斷升高至超過一定的數值時﹐系統便會自動補加氯化銨和氨的水溶液﹐使比重調整回合適的范圍。打孔后一 定要將芯片制作和打孔過程中所殘留的小顆粒、有機物和金屬物等清除干凈，包括 化學清洗，提高芯片表面平整度，以保證封接過程順利進行 對玻璃和石英材質刻蝕的微結構一般使用熱鍵合方法，將加工好的基片和相同材質的 蓋片洗凈烘干對齊緊貼后平放在高溫爐中，在基片和蓋片上下方各放一塊拋光過的石墨板， 在上面的石墨板上再壓一塊重 0.5kg 的不銹鋼塊，在高溫爐中加熱鍵合。

條寬損失 (Etch bias) 過蝕刻 (Over etch) – 在平均膜厚完全蝕刻掉以后的額外蝕刻。補償蝕刻速率和膜厚的不均勻 性。 殘留物 (Residues) – 在蝕刻和平版印刷過程中無意留下的物質。 微掩膜（Micro-masking）-- 由于微粒，薄膜摻雜以及殘留物產生的無意留下的掩膜。由于電解蝕刻是在金屬導電的情況下形成蝕刻的，那么我們的產品在蝕刻下去有任何的深度時側面也將被蝕刻的，這樣很多精細圖案，精細文字將被蝕刻”爛“掉。 糊膠（Resist reticulation）-- 溫度超過 150 攝氏度時光刻膠產生的燃燒和折皺。 縱橫比（Aspect ratio）-- 器件結構橫截面深度和寬度的比率。