硅烷偶聯劑Si-602推薦

鋁酸酯偶聯劑具有與無機粉體表面反應活性大、色淺、無1毒、味小、熱分解溫度較高、使用時無須稀釋以及包裝運輸和使用方便等特點。研究中還發現在PVC填充體系中鋁酸酯偶聯劑有很好的熱穩定協同效應和一定的潤濕增塑效果。因此鋁酸酯偶聯劑廣泛應用于各種無機填料、顏料及阻燃劑，如重質碳酸鈣、輕質碳酸鈣、碳酸鎂、磷酸鈣、硫酸鈣、滑石粉、石棉粉、鈦白1粉、氧化鋅、氧化鋁、氧化鎂、鐵紅、鉻黃、炭黑、白炭黑、立德粉、云母粉、高嶺石、膨潤土、煉鋁紅泥、葉蠟石粉、海泡石粉、硅灰石粉、粉煤灰、玻璃粉、玻纖、氫氧化鎂、氫氧化鋁、三氧化二銻、聚磷酸銨、偏硼酸鋅等的表面改性處理。 經改性后的填料、阻燃劑、顏料，可適用于塑料、橡膠、涂料、油墨、層壓制品和黏結劑等復合制品。油墨體系，可顯著改善顏料分散性及油墨展色性，潛移性，使油墨不發花、不沉淀，附著力好。

鋁酸酯偶聯劑對許多無機填料/有機物分散體系有明顯的降黏作用，其效果可與相應的鈦酸酯偶聯劑相比。

硅烷偶聯劑KH-570

硅烷偶聯劑KH-570

化學名稱：  γ-甲1基酰氧基丙基1氧基硅烷

對應牌號：  A-174(GE)；Z-6030(道康寧)；KBM-503(日本信越)

分 子 式：  CH2=C(CH3)COO(CH2)3SI(OCH3)3

分 子 量：  248

閃    點：  108℃

沸    點：  255℃

CAS   號：  2530-85-0

外    觀：  無色至淡黃色透明液體

折 光 率：  ND25 1.4285-1.4310

密    度：  1.043-1.053

含    量：  ≥97%

溶 解 性：  可溶于有機化溶1劑 ,在水中水解,水解后在攪拌下可溶于 PH值4-5的水中,水解產生甲1醇。

硅烷偶聯劑KH-570應用領域

1、復合材料：

硅烷偶聯劑KH-570主要用于不飽和聚酯復合材料,可以提高復合材料的機械性能、電氣性能、透光性能,特別是能大幅度提高復合材料的濕態性能。

2、玻璃纖維和玻璃鋼：

用含有硅烷偶聯劑KH-570的浸潤劑處理玻璃纖維,可提高玻璃纖維制品強度,提高制品濕態的機械強度和電氣性能。

3、電線電纜：

用硅烷偶聯劑KH-570處理填料填充氧化物交聯的EPM和EPDM體系,改善了消耗因子及比電感容抗。同時提高電線電纜的抗老化及耐侯性能。

4、涂料、膠粘劑和密封劑：

硅烷偶聯劑KH-570與酸或甲1基酸單體共聚,提供優異的粘合力和耐久性。

5、適用的樹脂:

不飽和樹脂、三元乙丙橡膠、ABS、 PVC、 PE 、PP、 PS、 酸等。

硅烷偶聯劑A-151

硅烷偶聯劑A-151應用領域

1、填料處理

作為偶聯劑，用于提高玻璃纖維、無機填料和對乙烯基有反應的樹脂之間的親合力，增強聚脂樹脂。

2、工程塑料

硅烷偶聯劑A-151適用于各種復雜形狀，所有密度的聚乙烯和共聚物，適用于較大的加工工藝寬容度、填充的復合材料等，具有較高的使用溫度，優異的抗壓力裂解性、記憶性、耐磨性和抗沖擊性。

3、樹脂重整

A-151兼有偶聯劑和交聯劑的作用，適用的聚合物類型有聚乙烯、聚、不飽和聚酯等，還可用于提高玻璃纖維、無機填料和對乙烯基反應的樹脂之間的親合力。常用于硅烷交聯聚乙烯電纜和管材。

4、密封劑

硅烷偶聯劑A-151用于制備電子元器件塑封材料的密封劑。在聚丁二烯塑封材料中，采用本品處理填充劑石英粉，以改善聚丁二烯樹脂與石英粉的表面三向結合，增強塑料致密性，從而提高塑封材料的防潮能力。

5、防潮處理

硅烷偶聯劑A-151用作電子元件的表面防潮處理，可用在園片型微調瓷介質電容器反高壓復合介質電容器的表面防潮處理，提高產品的防潮性能和表面光潔度，提高產品合格率。