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發布時間:2021-10-19 06:29  
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深圳市恒域新和電子有限公司市一家專業的電子產品一條龍服務加工廠,自創辦以來引進歐洲、日本等高科技生產設備和技術及先進的生產管理模式。承接OEM、ODM服務。影響性:焊點壽命較短,容易于使用一段時間后,開始產生焊接不良之現象,導致功能失效。現擁有SMT部、COB部、DIP部、PCBA部等四個部門。可提供通訊模塊類·數碼MID·工業工控·電力等產品。品質 服務1OO%滿意!
雙列直插封裝(英語:dual in-line package) 也稱為DIP封裝或DIP包裝,簡稱為DIP或DIL,是一種集成電路的封裝方式,集成電路的外形為長方形,在其兩側則有兩排平行的金屬引腳,稱為排針。SMT是SurfaceMountTechnology,表面貼裝技術,這樣的器件,引腳不穿過PCB,而是貼焊在焊盤上的。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中,或是插入在DIP插座上。
由于有些新的元件只提供表面貼裝技術封裝的產品,因此有許多公司生產將SMT元件轉換為DIP包裝的轉接器,可以將表面貼裝技術封裝的IC放在轉接器中,像DIP包裝元件一樣的再接到面包板或其他配合直插式元件的電路原形板(像洞洞板)中。
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深圳市恒域新和電子有限公司是一家專門做pcba的廠家。
深圳SMT加工優選恒域新和,我們可提供通訊模塊類·數碼MID·工業工控·電力等產品。品質 服務1OO%滿意!
工藝參數調節
1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“橋連”
2、傳送傾角:波峰焊機在安裝時除了使機器水平外﹐還應調節傳送裝置的傾角﹐通過傾角的調節﹐可以調控PCB與波峰面的焊接時間﹐適當的傾角﹐會有助于焊料液與PCB更快的剝離﹐使之返回錫鍋內
3、熱風刀:所謂熱風刀﹐是SMA剛離開焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一個窄長的帶開口的“腔體”﹐窄長的腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀狀﹐故稱“熱風刀”
4、焊料純度的影響:波峰焊接過程中﹐焊料的雜質主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析﹐過量的銅會導致焊接缺陷增多
5、助焊劑
6、工藝參數的協調:波峰焊機的工藝參數帶速﹐預熱時間﹐焊接時間和傾角之間需要互相協調﹐反復調整。
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PCB在電子加工廠中已經得到了極為廣泛的應用,因為PCB具有很多獨特的有點。例如:可高密度化、高可靠性、可設計性、可生產性、可測試性、可組裝性、可維護性等。
PCBA基材的分類一般是以絕緣部分為依據,常見的原料為電木板、玻璃纖維板、各種塑膠板等。而現在大多數PCB的制造商會以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分,再以環氧樹脂和銅箔壓制成黏合片使用。