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超細純銅粉批發

       近年來，隨著電子產業的飛速發展，電子廢棄物的數量急劇膨脹。與其他廢棄物相比，電子廢棄物中含有大量價值高的金屬成分（如金、銀、銅、鋁等），在循環經濟領域中被視為未來的“城市礦山。其中印刷電路板（printedcircuitboards，PCB）的邊角料和廢細漆包線含有高純度的銅箔和銅線，具有很高的利用價值。然而，這些細銅材尺寸很小，有效回收處理困難，且在循環利用過程中如果處理不當極易產生有毒物質，對生態環境和人體健康造成嚴重危害。

銅粉具有良好的導電性和抗氧化能力

       金屬包覆法是將銅粉表面包覆一層抗氧化性能穩定的其他金屬層，阻止銅粉與空氣直接接觸，從而提高銅粉抗氧化性和導電性。采用三次鍍銀法，通過重復鍍銀的步驟來解決鍍層不均勻問題，此方法雖然實現了銅粉銀包覆，但工藝操作復雜且成本高，很難被實際應用。其他抗氧化方法包括有機物和高分子包覆研究較多，文獻研究發現，采用直接添加硅i烷偶聯劑法，制備得到具有良好的抗氧化性和導電性的銅電子漿料。羅艷將銅粉在甲i醇-油酸混合溶液中進行油酸預包覆，然后采用溶膠-凝膠法對油酸預包覆的銅粉進行二次包覆，銅粉具有良好的導電性和抗氧化能力。

?采用BTA/CA包覆在銅粉

       采用BTA/CA包覆在銅粉表面不僅僅存在物理包覆，同時存在N和O原子與銅粉配位，在銅粉表面形成有效的包覆層，分子中大量的C-H鏈伸展向銅粉的四周。BTA/CA包覆層一方面可以對銅粉進行保護，有效避免銅表面的孔隙和晶格缺陷導致易氧化的特性；另一方面該層對銅有較強的吸附，包覆膜在銅粉表面吸附層較厚，有效的隔絕空氣與銅粉表面的接觸。因此，用該法可以制備包覆完整致密的、包覆層較厚的保護膜。當溫度升高時，有機物會首先接觸氧氣并燃燒，確保內部的銅粉不被氧化。進一步將該復合包覆的銅粉進行導體漿料的制備發現其有較好的防腐性和低溫抗氧化性，以及與聚合物導體漿料有較好的親和性。