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發(fā)布時間:2021-07-25 14:23  
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3 元件貼裝時的飛件問題,這個問題通常是因為吸嘴吸取的元件,在貼裝途中掉落導致的,出現該問題時應該檢查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平,造成元件脫落。若是則更換吸嘴;檢查元件有無殘缺或不符合標準。在確認非吸取壓力過大造成的基礎上向供應商或是廠商反饋;檢查Support pin 高度是否一致,若造成PCB 彎曲頂起。重新設置Support pin;檢查程序設定元件厚度是否正確。有問題按照正常規(guī)定值來設定;檢查有無元件或其他異物殘留于傳送帶或基板上造成PCB 不水平;檢查機器所設定的貼片高度是否合理,太低(貼裝壓力過大,致使元件彈飛);檢查錫膏的黏度變化情況,錫膏黏性不足,元件在PCB 板的傳輸過程中掉落;檢查機器貼裝元件所需的真空破壞壓是否在允許范圍內。若是則需要逐一檢查各段氣路的通暢情況。貼裝時元件整體偏移問題,出現該問題時通常是PCB 的放置的位置異常或者方向異常,應該檢查PCB是否按照正確的流向放置在軌道上;檢查PCB 版本是否與程序設定一致。
不過,對珠江三角洲地區(qū)而言,由于在過去幾年的發(fā)展中,其SMT產業(yè)已經形成了較為完整的產業(yè)鏈和產業(yè)配套環(huán)境,因此珠江三角洲地區(qū)在承接產業(yè)轉移方面也具有比較明顯的優(yōu)勢。4.從產業(yè)自身的發(fā)展周期來看,雖然中國的SMT產業(yè)尚處于發(fā)展初期,但是已經呈現出了蓬勃生機。同時,SMT產業(yè)又是一個重要的基礎性產業(yè),對于推動中國的電子信息產業(yè)制造業(yè)結構調整和產業(yè)升級有著重要意義。推動中國SMT產業(yè)快速健康發(fā)展需要產業(yè)上下游各個環(huán)節(jié)的共同協(xié)作。5.對政府而言,我們建議做好兩件事情。一是加大對SMT產業(yè)的扶持力度,尤其是加強對基礎材料和精密儀器等領域基礎研究的投入。
1、PCB制造
PCBA加工的步就是針對PCB文件進行工藝分析,并針對客戶需求不同提交可制造性報告。
2、PCBA包工包料的元器件采購和檢驗
嚴格控制元器件采購渠道,堅持從大型貿易商和原廠拿貨料。此外還需設立專門的PCBA來料檢驗崗位,嚴格檢驗以下事項,確保部件無故障。
(1)PCB:檢查回流焊爐溫度測試、無飛線過孔是否堵孔或漏墨、板面是否彎曲等。
(2)IC:檢查絲網印刷與BOM是否完全一致,并進行恒溫恒濕保存。
(3)其他常用材料:檢查絲網印刷、外觀、通電測值等。