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發布時間:2020-10-29 06:13  
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經過不斷改良和工藝設備發展,亦可以用于航空、機械、化學工業中電子薄片零件精密蝕刻產品的加工,特別在半導體制程上,蝕刻更是不可或缺的技術。
蝕刻:一種將材料使用bai化學反應或物理撞擊作用而du移除的技術。通常所指蝕刻也稱光化學蝕刻,指通過曝光制版、顯影后,將要蝕刻區域的保護膜去除,在蝕刻時接觸化學溶液,達到溶解腐蝕的作用,形成凹凸或者鏤空成型的效果。

在對實際景物拍攝時,膠片曝光量多的部位,形成的金屬銀多,致黑程度大,影像密度高;曝光量少的部位,形成的金屬銀少,致黑程度小,影像密度低。得到的影像與實際景物的明暗程度相反,即得到負像。(1). 在暗室中全黑的條件下,將已經拍攝好的膠卷從暗盒中取出,纏繞在顯影罐的片盤上,然后蓋上顯影罐的蓋子;
(2). 向顯影罐連續注入D-76 顯影液,直到全部注滿為止,然后不斷搖動顯影罐進行攪
拌,在規定時間完成顯影;
(3). 倒出顯影液,用清水沖洗30 秒,然后注入柯達F-5 酸性定影液,攪拌10 分鐘,完
成定影;
(4). 倒出定影液,取出沖洗加工好的膠卷,用清水沖洗干凈,涼干。
銀鹽CTP版材由鋁基、物理顯影核層與鹵化銀感光層組成,版材經曝光后,使用顯定合一的加工處理液,在曝光部分的鹵化銀發生化學顯影的同時,未曝光部分的鹵化銀被加工液中的銀絡合劑絡合成可自由移動的絡合銀離子,并擴散轉移到物理顯影核層,由顯影劑還原成銀.用水洗液將乳劑層洗去后,露出附著在鋁基上的物理顯影銀影像.在印刷時,該影像區呈現親油性,非影像區為親水性,這樣便可實現圖文由印刷版向紙張的轉移.