您好，歡迎來到易龍商務網！
發布時間：2021-05-14 04:45
【廣告】
為什么在SMT中應用免清洗流程？免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。助焊劑殘留量已受控制，能配合產品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態的問題。殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品產生漏電，導致任何傷害。免洗流程已通過國際上多項安全測試，證明助焊劑中的化學物質是穩定的、無腐蝕性的。這個過程可以確保所有的半成品在爐子的是完全沒有問題的，所以稱為爐子的QC。
SMT貼片元件體積只有傳統插裝元件的1/10左右，而重量也只有傳統插裝元件的10%，通常采用SMT技術可使電子產品體積縮小40%~60%，質量減輕60%~80%，所占面積和重量都大為減少。而SMT貼片加工組裝元件網格從1.27MM發展到目前0.63MM網格，個別更是達到0.5MM網格，采用通孔安裝技術安裝元件，可使組裝密度更高。由于片式元器件貼裝牢固，器件通常為無引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性，減少了電磁和射頻干擾。環境濕度越大，電子元件越容易受潮，這將影響導電性，同時焊接不平滑且濕度太低，當車間空氣干燥時，會產生靜電，因此在進入SMT貼裝加工車間時，加工人員還需要穿防靜電服裝。
印刷工藝品質要求：錫漿位置居中，沒有明顯偏差，不影響錫的粘貼和焊接。印刷錫漿適中，可以良好的粘貼，無少錫、錫漿過多。錫漿形成良好，應無連錫和不均勻。元器件外觀工藝要求：板底，板面，銅箔，線，通孔等應無裂縫和切口，會因為切割不良不會造成短路。FPC板與平面平行，無凸起變形。標識信息字符絲印文字無歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等。fpc板外表面不應擴大氣泡現象。清潔度要求是保證車間內無異味和灰塵，保持室內清潔，無腐蝕性物質，嚴重影響電容器電阻的可靠性，提高SMT設備的故障修復率，提高設備的可靠性，降低生產進度。孔徑大小符合設計要求。
pcba貼片加工過程中，對焊膏、貼片膠、元器件損耗應進行配額管理，作為關鍵的過程控制。pcba的加工生產直接影響到產品的質量，從而對工藝參數、流程、人員、設備、材料、加工檢測以及車間環境等因素進行把控。pcb制造生產設備的維護和保養。做到合理的生產現場，識別準確；它將傳統的電子元器件壓縮成僅十幾分之一的器件，以實現電子產品自動化組裝的高密度，高可靠性，小尺寸，低成本和生產。物料、在制品分類存放倉庫，整齊格局，臺賬相符。
