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發布時間:2021-05-10 06:12  
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在傳統的THT印制電路板上,元器件和焊點分別位于板的兩面,而在SMT貼片印制電路板上,焊點與元器件都處在板的同一面上。對于點涂后放置過久引起的塌落,我們可以采用在點涂后的短時間內完成貼裝、固化來加以避免。因此,在SMT貼片印制電路板上,通孔只用來連接電路板兩面的導線,孔的數量要少得多,孔的直徑也小很多,因而就能使電路板的裝配密度極大提高。下面小編整理介紹SMT貼片加工技術的組裝方式。
SMT單面混合組裝方式:單面混合組裝,即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混裝,但其焊接面僅為單面。
SMT貼片加工技術的發展和進步主要朝著4個方向。拉絲:所謂拉絲,也就是貼片加工點膠時貼片膠斷不開,在點膠頭移動方向貼片膠呈絲狀連接這種現象。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應;二是與新型組裝材料的發展相適應;三是與現代電子產品的品種多,更新快特征相適應;四是與高密度組裝、三維立體組裝、微機電系統組裝等新型組裝形式的組裝要求相適應。

沈陽華博科技有限公司,位于遼寧省沈陽市于洪區北李官工業園。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務。擁有多名經驗豐富生產技術人員,可代購物料,合作方式靈活。 主要加工產品有:儀器儀表控制板、機電產品控制板、電源板,數碼產品等。
貼片加工中元器件移位的原因:
1、錫膏的使用時間有限,超出使用期限后,導致其中的助焊劑發生變質,焊接不良。
2、錫膏本身的粘性不夠,元器件在搬運時發生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。
3、焊膏中焊劑含量太高,在回流焊過程中過多的焊劑的流動導致了元器件的移位。
4、元器件在印刷、貼片后的搬運過程中由于振動或是不正確的搬運方式引起了元器件移位。
5、貼片加工時,吸嘴的氣壓沒有調整好,壓力不夠,造成元器件移位。
6、貼片機本身的機械問題造成了元器件的安放位置不對。
貼片加工中一旦出現元器件移位,就會影響電路板的使用性能,因此在加工過程中就需要了解元器件移位的原因,并針對性進行解決。
