充電寶標(biāo)牌曝光顯影拋光擇優(yōu)推薦「利成感光」

前階段有個(gè)客戶涂上感光油墨曝光后，上面再噴上一層油漆，導(dǎo)致氫氧化na水溶液溶液無法很好的滲透到油墨與金屬標(biāo)牌的連接處，從而沒辦法快速去墨，建議加高溫度，以及加長浸泡的時(shí)間之后也可以很好的去掉感光蝕刻油墨。

顯影要充分。顯影是與下道工序直接相連的重要工序，其質(zhì)量的好與壞是整個(gè)圖形轉(zhuǎn)移成功與否的重要標(biāo)志。滲鍍：所謂滲鍍，即是由于干膜與覆銅箔板表面粘結(jié)不牢，使鍍液深入，而造成"負(fù)相"部分鍍層變厚及鍍好的錫鉛抗蝕層，給蝕刻帶來問題。

如何通過曝光顯影去實(shí)現(xiàn)蝕刻的?譬如說做PCB板，需要用到蝕刻。大家看我這樣的理解對(duì)不對(duì)，噴涂---曝光---顯影---固化---蝕刻噴的感光油墨，在曝光時(shí)候，用非林片把不用蝕刻的地方遮蔽起來在曝光過程中，需要蝕刻的部分就被曝光了，然后經(jīng)顯影液清洗后露出基材經(jīng)過固化后。

1、蝕刻：利用蝕刻液與銅層反應(yīng)，蝕去線路板上不需要的銅，得到所要求的線路。

2、曝光：經(jīng)光源作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板(即PCB)上。

如果您的產(chǎn)品非常?。ê穸仍?.03mm--1mm之間），采用其它工藝的話，可能會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品變形。而蝕刻卻能保證產(chǎn)品不變形。通常情況下，越薄的產(chǎn)品，精密度就越高。

蝕刻加工過程不會(huì)改變金屬材料的硬度、強(qiáng)度、可成型性等物理性質(zhì)。

有些金屬材料在沖壓過程中易斷裂，且易產(chǎn)生卷邊的毛刺，影產(chǎn)品的裝配，而蝕刻能保證這些材料完好無損。

磁性軟料在蝕刻加工后可保持它們?cè)械奈锢硇再|(zhì)。

蝕刻加工出來的產(chǎn)品沒有毛刺

蝕刻深度的均勻性主要受4個(gè)方面的影響：材料、蝕刻溶液、蝕刻過程的物理參數(shù)和蝕刻時(shí)間。綜上所述，可以知道影響確定蝕刻速度的因素主要有蝕刻深度要求及公差要求。對(duì)于蝕刻深度大的工件可以設(shè)計(jì)成高蝕刻速度的工藝方案當(dāng)對(duì)公差要求高時(shí)可采用分次蝕刻的方法進(jìn)行，即先采用高速度的蝕刻方法，當(dāng)接近設(shè)計(jì)要求深度時(shí)采用低蝕刻速度的方法來保證公差。對(duì)于蝕刻深度淺、公差要求嚴(yán)的工件則應(yīng)采用蝕刻速度較慢的工藝方法。