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影響SMT貼片加工的因素分析

環境對SMT貼片加工的影響：隨著電子產業的繁榮，貼片加工訂單將越來越多。對于許多外包SMT加工業務的企業來說，他們實際上可以理解承包車間環境企業。因為工作環境是衡量SMT加工技術的標準之一，所以SMT加工需要好的加工環境。

所謂的細節決定成敗，SMT車間的環境首先可以多次決定企業的加工程度，電源要求電源的功率應大于線路用電量的兩倍以上，若為單相電源，則為電源的220±10%，若為三相電源，則為電源的380±10%。

SMT貼片加工中解決印刷故障的方法

鏟運機的類型：

鏟運機有兩種：塑料鏟運機和鋼質鏟運機。對于距離不超過0.5mm的IC，應選用鋼質刮板，以便于印刷后錫膏的形成。

印刷方法：

較常見的印刷方法是觸摸印刷和非接觸式印刷.鋼絲網印刷與印刷電路板之間存在空白的印刷方法是“非接觸式印刷”.空隙值一般為0.5×1.0mm，適用于不同粘度的錫膏。SMT貼片表面貼裝技術的未來新的表面貼裝技術較新的技術將允許更大的元器件密度。焊錫膏被刮l刀推入鋼網，打開孔并觸碰PCB墊。刮板逐步拆除后，將鋼網與PCB板分離，減少了真空泄漏對鋼網污染的風險。

刮刮調整

刮板操作點沿45°方向打印，可以明顯改善焊膏不同鋼網開孔的不平衡性，也可以減少對薄鋼網開孔的破壞。刮板的壓力通常為30N/mm。

如何計算SMT貼片加工成本？

目前SMT主要產品有：無鉛焊接工藝、鉛焊接工藝和紅膠焊接工藝。而且其點計算方法也非常相似，但很多用戶對貼片點的計算以及如何計算成本知之甚少。

一些公司計算一個焊盤作為一個點，但有兩個焊縫作為一個點。SMT貼片表面貼裝技術的未來SMT中的晶體管IC中很常見的晶體管是MOSFET，其尺寸在50-100nm之間。本文以pad計算為例。你所要做的只是計算印刷電路板上的焊盤數量，但當你遇到一些特殊的元件，如電感、大電容、集成電路等，你需要計算額定功率。具體經驗如下：如電感可按10分計算，集成電路可按管腳數折現（如40針集成電路，按20分計算）。根據上述方法，可以方便地計算出整個pcb的焊點總數。

SMT表面貼裝方法SMT組裝方式

SMT的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(SMA)的類型、使用的元器件種類和組裝設備條件。在貼片加工制造過程的每一步，都要依照合理的檢測方法，避免各種缺陷和隱患，才能進入下一道工。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式，如表2．1所列。不同類型的SMA其組裝方式有所不同，同一種類 型的SMA其組裝方式也可以有所不同。

根據組裝產品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式，是高l效、低成本組裝生產的基礎，也是SMT工藝設計的主要內容。