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發布時間:2020-11-09 07:20  
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奧氏體不銹鋼封頭缺陷及原因分析
奧氏體不銹鋼封頭的加工成形過程包括材料驗收、表面處理、校平、劃線、切割、焊接、焊高修磨、壓制成型、無損檢測、熱處理、切邊等工序。但是,在加工過程中,材料、厚度、加工工藝的變化以及工人操作的熟練程度都有可能產生各種缺陷。從各工序的檢驗情況對封頭缺陷及原因分析如下。
1.1裂紋缺陷及產生原因分析奧氏體不銹鋼封頭產生的裂紋原因主要有以下幾個方面:一是封頭翻直邊過程中引起加工硬化,產生第三種殘余應力,直邊段內表面承受較大的拉應力產生宏觀內應力,翻直邊過程中冷旋壓工藝的旋壓速度過快、旋壓施加的壓力過高以及冷沖壓工藝的沖壓速度過快、上下模間隙控制不當都有可能產生裂紋;二是端口裂紋的產生主要是由于坯料切割過程中,切割面不平整,在壓制過程中,產生應力集中而形成的;三是焊縫熱影響區熔合線晶粒粗大,受外力作用產生裂紋,另外,焊縫咬邊的部位在封頭壓鼓和沖壓過程中應力集中,也會沿熔合線形成裂紋。


不銹鋼封頭的應用和保管
不銹鋼封頭應用范圍:石油、電子、化工、輕紡、食品、機械、建筑、壓力容器等行業。不銹鋼封頭是管道安裝中常用的一種連接用管件,連接兩根公稱通徑相同或者不同的管子,使管路做一定角度轉彎。
不銹鋼封頭保管時應注意水分、灰塵、油、潤滑油等,以及表面發生銹?,或者焊接不良耐蝕性下降。 貼膜和鋼板基體之間浸入水分時,腐蝕速度反而比沒貼膜時情況還要快。應放在干凈、干燥易通風處,保持原來的包裝狀態,貼膜的不銹鋼應避免直射光線,貼膜應周期性做檢查,要是貼膜變質(貼膜壽命6個月)應立即替換,加墊紙時包裝材料若浸濕,為防止表面腐蝕應立即除掉墊紙。 次數用完API KEY 超過次數限制