多功能化學氣相沉積服務介紹 拉奇納米鍍膜設備

高真空離子鍍是常見的塑膠產品電鍍技術中的目前市場新興興起的一種技術。高真空離子鍍，又稱高真空鍍膜加工。如今高真空電鍍的做法現在是一種相來說比較盛行的一種做法，做出來的商品金屬質感強，表面亮度高.而相對別的的鍍膜法來說，成本較低，對環境的污染小，可選擇原料種類多，這也是近年來一些電鍍加工廠比較推崇的鍍膜電鍍技術。制備硬質反應膜大多以物理氣相沉積方法制得，它利用某種物理過程，如物質的熱蒸發，或受到離子轟擊時物質表面原子的濺射等現象，實現物質原子從源物質到薄膜的可控轉移過程。

真空鍍膜的方法很多，計有：(1)真空蒸鍍：將需鍍膜的基體清洗后放到鍍膜室，抽空后將膜料加熱到高溫，使蒸氣達到約13.3Pa而使蒸氣分子飛到基體表面，凝結而成薄膜。(2)陰極濺射鍍：將需鍍膜的基體放在陰極對面，把惰性氣體(如)通入已抽空的室內，保持壓強約1.33～13.3Pa，然后將陰極接上2000V的直流電源，便激發輝光放電，帶正電的離子撞擊陰極，使其射出原子，濺射出的原子通過惰性氣氛沉積到基體上形成膜。(3)化學氣相沉積：通過熱分解所選定的金屬化合物或有機化合物，獲得沉積薄膜的過程。(4)離子鍍：實質上離子鍍系真空蒸鍍和陰極濺射鍍的有機結合，兼有兩者的工藝特點。表6-9列出了各種鍍膜方法的優缺點。先通過真空高壓霧化機將手機內部空氣抽出，在通過霧化機將納米防水絕緣液霧化后，在根據不同型號的手機調整好的相應的壓強大小，霧化用量，還有時間的設定，和溫度控制，開始鍍膜，進入烤箱烘烤固化，完成鍍膜。

針對印刷線路板、混合電路的涂層防護是Parylene普及的應用之一，它符合美國軍標Mil-I-46058C中的XY型各項指標，滿足IPC-CC-830B防護標準。在鹽霧試驗及其它惡劣環境下仍能保持電路板的高可靠性，并且不會影響電路板上電阻、熱電偶和其它元器件的功能。由于產品的特殊需要，在面涂層上還可進一步施涂超硬涂層或彩色涂層等。

電子元件和電路組件的共形涂層必須滿足電絕緣和環境防護要求。不斷小型化的電子產品對絕緣涂層的性能提出了更高的要求，部分原因是涂層機械體積與電路功能之間的關系，絕緣性涂層更重要的特點是涂敷的完整性和均勻性，以及它在物理、電氣、機械、屏蔽方面的性能。因此，Parylene可用作微機電，微馬達的表面處理和絕緣體。