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發布時間：2020-12-18 08:02
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常見錫珠形成原因①回流焊溫度曲線設置不當；
②助焊劑未能發揮作用；
③模板的開孔過大或變形嚴重；
④貼片時放置壓力過大；
⑤焊膏中含有水分；
⑥印制板清洗不干凈，使焊膏殘留于印制板表面及通孔中；
⑦采用非接觸式印刷或印刷壓力過大；
⑧焊劑失效。
常見防止錫珠產生方法PCB線路板上的阻焊層是影響錫珠形成重要的一個因素。在大多數情況下，選擇適當的阻焊層能避免錫珠的產生。使用一些特殊設計的助焊劑能幫助避免錫珠的形成。另外，要保證使用足夠多的助焊劑， 這樣在PCB線路板離開波峰的時候，會有一些助焊劑殘留在PCB線路板上，形成一層非常薄的膜，以防止錫珠附著在PCB線路板上。同時，助焊劑必須和阻焊層相兼容，助焊劑的噴涂必須采用助焊劑噴霧系統嚴格控制。
1、盡可能地降低焊錫溫度；
2、使用更多的助焊劑可以減少錫珠，但將導致更多的助焊劑殘留；
3、盡可能提高預熱溫度，但要遵循助焊劑預熱參數，否則助焊劑的活化期太短；
4、更快的傳送帶速度也能減少錫珠。
pcba加工中立碑現象的產生及其分析
立碑現象:元器件的一端未接觸焊盤而向上方斜立或已接觸焊盤呈直立狀。
原因分析：
（1）回流焊時溫升過快，加熱方向不均衡；
（2）選擇錯誤的錫膏，焊接前沒有預熱以及焊區尺寸選擇錯誤；
（3）電子元器件本身形狀容易產生立碑；
（4）和錫膏潤濕性有關。
解決方案：
1．按要求儲存和取用電子元器件；
2．合理制定回流焊區的溫升；
3．減少焊料熔融時對元器件端部產生的表面張力；
4．合理設置焊料的印刷厚度；
5．Pcb需要預熱，以保證焊接時均勻加熱。
smt貼片加工出現虛焊的原因：
一、電流設定不符合工藝規定，導致在SMT貼片加工焊接過程中出現電流不足的情況從而導致焊接不良。
二、焊縫結合面有銹蝕、油污等雜質或焊縫接合面凸凹不平、接觸不良從而導致了接觸電阻增大、電流減小，進而出現焊接結合面溫度不夠的情況。
三、焊縫的搭接量過少導致結合面積過小從而無法承受較大的壓力，而側搭接量存在過少或開裂現象的話應力會比較集中導致開裂變大直至拉斷。
四、smt貼片加工的焊輪壓力如果壓力不夠的話會導致接觸電阻過大，實際電流減小，這種情況下系統正常工作時會發出報警。
在SMT貼片加工過程中如果無法馬上判斷出虛焊產生的原因的話可以選擇把鋼帶的頭尾清理干凈然后加大焊接搭接量，適當增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次，并在焊接中密切注意焊縫的形成狀態，大部分情況下都可以應急處理好問題。
