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常見錫珠形成原因①回流焊溫度曲線設(shè)置不當(dāng)；

②助焊劑未能發(fā)揮作用；

③模板的開孔過大或變形嚴(yán)重；

④貼片時(shí)放置壓力過大；

⑤焊膏中含有水分；

⑥印制板清洗不干凈，使焊膏殘留于印制板表面及通孔中；

⑦采用非接觸式印刷或印刷壓力過大；

⑧焊劑失效。

常見防止錫珠產(chǎn)生方法PCB線路板上的阻焊層是影響錫珠形成重要的一個(gè)因素。在大多數(shù)情況下，選擇適當(dāng)?shù)淖韬笇幽鼙苊忮a珠的產(chǎn)生。使用一些特殊設(shè)計(jì)的助焊劑能幫助避免錫珠的形成。另外，要保證使用足夠多的助焊劑， 這樣在PCB線路板離開波峰的時(shí)候，會(huì)有一些助焊劑殘留在PCB線路板上，形成一層非常薄的膜，以防止錫珠附著在PCB線路板上。同時(shí)，助焊劑必須和阻焊層相兼容，助焊劑的噴涂必須采用助焊劑噴霧系統(tǒng)嚴(yán)格控制。

1、盡可能地降低焊錫溫度；

2、使用更多的助焊劑可以減少錫珠，但將導(dǎo)致更多的助焊劑殘留；

3、盡可能提高預(yù)熱溫度，但要遵循助焊劑預(yù)熱參數(shù)，否則助焊劑的活化期太短；

4、更快的傳送帶速度也能減少錫珠。

pcba加工中立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生及其分析

立碑現(xiàn)象:元器件的一端未接觸焊盤而向上方斜立或已接觸焊盤呈直立狀。

原因分析：

（1）回流焊時(shí)溫升過快，加熱方向不均衡；

（2）選擇錯(cuò)誤的錫膏，焊接前沒有預(yù)熱以及焊區(qū)尺寸選擇錯(cuò)誤；

（3）電子元器件本身形狀容易產(chǎn)生立碑；

（4）和錫膏潤濕性有關(guān)。

解決方案：

1．按要求儲(chǔ)存和取用電子元器件；

2．合理制定回流焊區(qū)的溫升；

3．減少焊料熔融時(shí)對(duì)元器件端部產(chǎn)生的表面張力；

4．合理設(shè)置焊料的印刷厚度；

5．Pcb需要預(yù)熱，以保證焊接時(shí)均勻加熱。

smt貼片加工出現(xiàn)虛焊的原因：

一、電流設(shè)定不符合工藝規(guī)定，導(dǎo)致在SMT貼片加工焊接過程中出現(xiàn)電流不足的情況從而導(dǎo)致焊接不良。

二、焊縫結(jié)合面有銹蝕、油污等雜質(zhì)或焊縫接合面凸凹不平、接觸不良從而導(dǎo)致了接觸電阻增大、電流減小，進(jìn)而出現(xiàn)焊接結(jié)合面溫度不夠的情況。

三、焊縫的搭接量過少導(dǎo)致結(jié)合面積過小從而無法承受較大的壓力，而側(cè)搭接量存在過少或開裂現(xiàn)象的話應(yīng)力會(huì)比較集中導(dǎo)致開裂變大直至拉斷。

四、smt貼片加工的焊輪壓力如果壓力不夠的話會(huì)導(dǎo)致接觸電阻過大，實(shí)際電流減小，這種情況下系統(tǒng)正常工作時(shí)會(huì)發(fā)出報(bào)警。　　

在SMT貼片加工過程中如果無法馬上判斷出虛焊產(chǎn)生的原因的話可以選擇把鋼帶的頭尾清理干凈然后加大焊接搭接量，適當(dāng)增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次，并在焊接中密切注意焊縫的形成狀態(tài)，大部分情況下都可以應(yīng)急處理好問題。