肇慶PCBA制程廠家來電咨詢「多圖」

技術實用化就在眾多的增層印刷電路板方案被提出的1990年代末期，增層印刷電路板也正式大量地被實用化，直至現在。為大型、高密度的印刷電路板裝配(PCBA, printed circuit board assembly)發展一個穩健的測試策略是重要的，以保證與設計的符合與功能。除了這些復雜裝配的建立與測試之外，單單投入在電子零件中的金錢可能是很高的 - 當一個單元到后測試時可能達到25,000美元。由于這樣的高成本，查找與修理裝配的問題現在比其過去甚至是更為重要的步驟。今天更復雜的裝配大約18平方英寸，18層；在頂面和底面有2900多個元件；含有6000個電路節點；有超過20000個焊接點需要測試。

2003年1月27日，歐洲議會和理事會通過了后版本的WEEE和ROHS兩項指令案。WEEE將于2004年8月13日起在整個歐盟各國實行，它是關于報廢電子電氣設備的指令，該指令除對報廢電子電氣設備的回收和處理作出特殊規定外，還規定回收費用由生產者承擔；ROHS將從2006年7月1日起在歐盟各國實施，它的內容是禁止銷售含鉛、鎘等六種有害物質的電子電氣設備。歐盟這一立法舉動，無疑是對20世紀90年始的全球禁鉛活動的極大推進，逼使全球電子業界加速攻克無鉛化這一新的技術壁壘。

我國的電子工業已達年產值近2萬億元的較大規模，但除少數企業已做到無鉛化外，大多數企業的電子產品制造還是有鉛的。因此，我國電子業界面臨著制造無鉛化的艱巨任務。為迎接挑戰，我國電子主管部門已采取了積極的對策，例如，組織科技攻關（焊料、焊接設備），連續舉辦了多次電子制造無鉛化的國際會議，醞釀出臺《電子信息產品污染防治管理辦法》等。

電子裝備制造實現無鉛化的重點領域是元器件封裝和印制電路板裝聯，即PCBA制造。由于電子元器件封裝無鉛化涉及眾多特殊問題，因此當前全世界電子業界將無鉛化的主要精力都集中于PCBA的制造方面。要使PCBA制造實現無鉛化，它將會遇到哪些困難？如何解決這些困難？這就是無鉛條件下PCBA的可制造性問題。

1、在PCBA工作區域內不應有任何食品、飲料，禁止吸煙，不放置與工作無關的雜物，保持工作臺的清潔和整潔。

2、PCBA貼片加工中被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取，因為人手分泌出的油脂會降低可焊性，容易出現焊接缺陷。

3、對PCBA及元器件的操作步驟縮減到低限度，以預防出現危險。在必須使用手套的裝配區域，弄臟的手套會產生污染，因此必要時需經常更換手套。