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貼金工藝

貼金也是一項具有悠久歷史的工藝，它是將黃金加工成極薄的金箔片，然后貼敷在光滑的物品上，讓兩者之間產生吸附力，金箔片就能很好的吸附在物品上面。

有時還會在金箔上面加工圖案，貼金工藝的就是金箔片的加工，一般都會經過十幾道工序，要求其薄如蟬翼，輕如鴻毛，足見其難度，在一些宮殿和寺廟建筑上常能看到貼金。

灑金工藝

一般是在宣紙的制造過程中，用金粉混合在膠中壓在紙面上，后會在彩色粉蠟紙面上呈現出金粉的光彩，也將這種紙稱為“灑金箋”。

古代也會將這種工藝用在青銅器或者瓷器上，所以也被稱之為青銅灑金和瓷器灑金。

燙金工藝

燙金工藝是利用了熱轉移原理，用電加熱將金箔/鋁箔燙印在產品上，主要是起到裝飾的作用。

黃金自古就受到人們的喜愛，都將其與尊貴，財富以及帝王聯系在一起，為了滿足更多的需求，所以人們就發明了多種黃金處理工藝，這也能讓黃金充分發揮其價值。

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鍍金

鍍金，英文名稱為Gold-Plated。國內標準QB/T 1131-2005《首飾 金覆蓋層厚度的規定》對'鍍金覆蓋層'的定義如下：'采用電鍍或化學鍍等加工方法得到的金覆蓋層，稱為鍍金覆蓋層'，同時要求'金覆蓋層厚度不小于0.5μm（微米）'。需要注意的是，國標中對厚度為0.05μm-0.5μm的鍍金覆蓋層定義為'薄層鍍金覆蓋層'。

（黃銅鍍金首飾）

鍍金是采用電鍍或化學鍍等方法，在基底金屬上鍍上一層金，但鍍層一般都比較薄。鍍金分為兩類：一類是同質材料鍍金，對黃金首飾的表面進行鍍金處理，以此來提高首飾的光亮性及色澤；另一類是異質材料鍍金：對非黃金材料的表面進行鍍金處理（如銀銅鍍金），提高材料的色澤，從而提高物品的觀賞效果。

包金與鍍金的區別

01

加工方法不同

包金采用機械加工方法，鍍金采用電鍍或化學鍍等加工方法。

02

覆蓋層的純度不同

國內標準中，包金覆蓋層的金含量不低于375‰，鍍金覆蓋層的金含量不低于585‰。

03

覆蓋層（合金）的厚度不同

國內標準中對包金和鍍金的覆蓋層的純金厚度要求相同，不小于0.5μm即達標。但是市場上常見的覆蓋層一般不是純金，要達到上文提到的'包金覆蓋層的金含量不低于375‰，鍍金覆蓋層的金含量不低于585‰'的要求，又要滿足純金厚度不小于0.5μm，因此市場上常見的包金的覆蓋層（合金）要比鍍金的覆蓋層（合金）更厚。

貼金：貼金是一種歷史悠久的工藝，《天工開物》記載了對貼金工藝的高度贊揚：'凡色至于金，為人間華美貴重，故人工成箔而后施之。' 貼金需要金箔作原料，具有薄如蟬翼、軟似綢緞、輕若鴻毛的特點。金箔能夠貼成潤滑的外表，也能夠加工成精美的圖畫。古代許多皇宮寺廟的雕梁、和內部其他結構都常常采用貼金工藝，使建筑無比輝煌。

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鍍金原理

鍍層主要鍍在鎳鍍層上，鎳鍍層(低應力鎳、半光亮鎳、光亮鎳、化學鎳)3～8.9μm，作為金和銅、鐵之間的阻擋層，主要作用是防止金與銅、鐵之間相互擴散。底鍍層的亮度和整平情況對改善薄金層亮度有明顯作用。金也可鍍在銅、黃銅等基體上，但長期使用后銅會擴散到金鍍層，失去金鍍層的作用。對鋼、銅、銀及其合金基體而言，金鍍層為陰極性鍍層。鍍層的孔隙影響其防護性能。根據預鍍零件基體材料的不同，鍍金工藝過程也稍有差異。在銅和銅合金上需要鍍上→層光亮鎳→閃鍍金→鍍金；在鐵及鐵合金基體上需要鍍→光亮鍍鎳→閃鍍金→鍍金或鍍暗鎳→光亮鍍鎳→閃鍍金→鍍金；在不銹鋼上鍍金需要進行活化處理，迅速水洗后再閃鍍金；對于鎳或高鎳合金上鍍金需要用閃鍍鎳后迅速水洗再閃鍍金。閃鍍金的目的是使鍍金與基體的結合良好，常采用酸性溶液，用蒸餾水清洗后再鍍金。閃鍍金對厚度超過5μm的鍍金層尤為重要。