多層式銅鉬銅質量放心可靠 熱沉鎢鉬科技

鉬銅復合材料是一種鉬和銅的復合材料，其性能與鎢銅（WuCu）材質相近。

鎢銅熱沉封裝微電子材料可以與如下材料形成良好的熱膨脹匹配：

(1) 陶瓷材料：Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等

(2) 半導體材料：Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等

(3) 金屬材料：可伐合金(4J29) 、42合金等

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復合銅材，多層銅材，復合銅，復合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！主要用作熱沉、引線框和多層印刷電路板(PCB)的底膨脹與導熱通道。

通常熱沉主要有以下幾種分類：1 電子封裝上是指微型散熱片，用來冷卻電子芯片的裝置。2 航天工程上指用液氮壁板內表面涂黑漆來模擬宇宙冷黑環境的裝置。在工業上，熱沉一般是指微型散熱片，用來冷卻電子芯片的裝置。

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復合銅材，多層銅材，復合銅，復合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！常用銅板牌號：H62、H65、H68、H70、H80、H90、C2600、C2680、C2700、C5210、C5191、C51000、QBe2。

熱沉是一種工藝。但目前heat sink一般指迷你超小型水冷上的散熱片。熱沉材料有助于消散芯片熱量，將其傳輸到周圍的空氣中。熱沉包括金屬擋塊，溫度傳感器，帕爾帖致冷元件（TEC）和散熱用風扇。用戶只要將半導體激光模塊安裝在熱沉上，接上電路即可開始工作。銅材的著色工藝有些是在室溫下就可以進行，然而還有些需要對著色液的溫度進行嚴格控制，只有控制在適合的范圍內樣品才可得到理想的色澤效果。

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銅鉬銅復合材料的制造方法,其特征在于:按下列步驟進行,a備料:將兩塊厚度在1.0mm-6.0mm的純銅板材其中一面在高的精度銑床上加工水平面,將一塊厚度1.0mm-6.0mm的純鉬板在高的精度銑床上加工兩面使兩面平行度小于等于0.03mm；b火焰噴涂:用火焰噴涂工藝在加工好的銅面上噴涂上AgCu28合金粉末；c焊接復合:將噴涂完成的兩塊銅材中間放置加工好的鉬板,將三層板材對齊放置于平面舟板上,頂面放置一塊水平重板加壓,放置于水平自動運行的隧道爐網帶上,在氨分解氣保護下進行焊接復合；d軋制:將焊接復合完成的三層復合板材軋制到規定的厚度；e裁剪:將軋制完成的板材裁切到用戶需要的尺寸。熱沉材料具有高熱導和低熱膨脹系數等特點,使其具有較高的研究價值,并且得到了廣泛的應用。