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發(fā)布時(shí)間：2020-08-15 16:41
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SMT貼片
SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。表面安裝的封裝在焊接時(shí)要經(jīng)受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里很流行的一種技術(shù)和工藝。
貼片介紹編輯SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。
如果熱循環(huán)在這種材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以下延伸，則在冷停留期間焊料所承受的應(yīng)力和由此產(chǎn)生的蠕變應(yīng)變將很高且會(huì)損壞。這種作用會(huì)大大降低疲勞壽命。
此處提到的示例只是一些復(fù)雜而有害的加載條件中的一部分，這些條件可能是由于不完全了解灌封，涂層或底部填充的熱和機(jī)械材料特性而導(dǎo)致的。
這是有關(guān)與灌封和涂層相關(guān)的可靠性問題的在線研討會(huì)的絕l佳資源。
錄制的網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)討論涂料和灌封。
SMT貼片加工注意事項(xiàng)
1、貼片阻容元件可以先在一個(gè)焊點(diǎn)上點(diǎn)錫，再放上元件的一頭，用鑷子夾著元件，焊上一頭后看下是否放正了，若已經(jīng)放正即可焊上另一頭。
2、在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。
3、開始焊接所有的引腳時(shí)，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發(fā)生搭接。
4、用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳，使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置方向正確。
5、焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。
SMT貼片時(shí)故障的處理方法
丟片、棄片頻繁?？梢钥紤]通過一下因素排查，并進(jìn)行處理。①圖像處理不準(zhǔn)確，需重新照圖。
②元器件引腳變形。
③元器件尺寸，形狀和顏色不一致。用于管裝和托盤組件，可將棄件集中起來,重新照圖。
④如果發(fā)現(xiàn)吸嘴堵塞，及時(shí)對吸嘴進(jìn)行清潔。
⑤吸嘴端面有焊膏或其他污物,造成漏氣。
⑥吸嘴端面有裂紋或者損壞,造成漏氣。
