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iBoo爐溫測試儀波峰焊接的不良及對策

焊料不足：焊點干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上。

原因：

a)PCB預熱和焊接溫度過高，使焊料的黏度過低；

b)插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出；

c) 插裝元件細引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點干癟；

d) 金屬化孔質(zhì)量差或阻焊劑流入孔中；

e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。

對策：

a) 預熱溫度90-130℃，元件較多時取上限，錫波溫度250 /-5℃，焊接時間3～5S。

b) 插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15～0.4mm，細引線取下限，粗引線取上線。

c) 焊盤尺寸與引腳直徑應匹配，要有利于形成彎月面；

d）反映給PCB加工廠，提高加工質(zhì)量；

e) PCB的爬坡角度為3～7℃。

要想中國爐溫測試儀行業(yè)健康有序發(fā)展，每個爐溫測試儀廠家自律自愛是不可缺少的，同時也需進行自我提高與完善，因為中國爐溫測試儀的主要對手依然是有相當歷史慣性影響力的進口產(chǎn)品，進行內(nèi)i斗只會讓國外人看笑話得便宜，實在不應該。通常第i一溫區(qū)為預熱區(qū)，第二、三溫區(qū)為保溫區(qū)，第四溫區(qū)為回流區(qū)，冷卻溫區(qū)為爐外強制冷風，近幾年來也出現(xiàn)將冷卻區(qū)設(shè)在爐內(nèi)，并采用水冷卻系統(tǒng)。中國爐溫測試儀行業(yè)的應該以超越進口，主導中國市場，并攻占國外市場為奮斗之理想，用切實的行動為“中國夢”錢磚加瓦。

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