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淺談鍍鎳電鍍液去除銅雜質的方法

　　銅離子是光亮鍍鎳中較常見的雜質之一。鍍液受Cu2 污染，會使鍍件低電流密度區光亮度差，過多的Cu2 還會造成鍍層脆性增大及結合力不良的弊病。在光亮鍍鎳液中，ρ（Cu2 ）應小于0.01g/L。去除鍍液中的Cu2 有以下幾種方法。

　　1）電解法。即用低電流密度使鍍液中的Cu2 沉積在處理陰極板上的方法。用于處理的陰極板有波紋板、鋸齒板和平面板三種型式。波紋板在施加一定電流電解時，陰極板上Jκ范圍較廣，波峰處Jκ較大，波谷處Jκ較小，所以能使Cu2 和其他金屬雜質同時沉積，達到去除多種雜質的目的。鋸齒形陰極板受效應的影響，電解過程中Ni2 和Cu2 同時沉積，造成鍍液中鎳鹽損失增加。采用平板陰極可以使用不同的Jκ，達到有選擇地去除金屬雜質的目的。金屬化的塑料克服了塑料本身的許多缺陷，具有良好的耐溶劑性、耐蝕性、耐磨性、耐光照性、導熱性能、具有金屬外觀性好，鍍層硬度等特點。據經驗，Jκ為0.5A/dm2時有利于Cu2 在陰極析出。

　　不論采用哪種型式的陰極進行電解處理都應注意幾個問題：a.長時間電解處理時，應定時清洗電解板，防止電解板上疏松鍍層脫落重新污染鍍液；b.采用陰極移動或空氣攪拌可以提高處理效果；不同應用時輸出鏡有不同透過率的要求，因此必須采用光學鍍膜方法。c.電解處理中使用的陽極板必須是的鎳陽極板，否則將影響處理效果，造成不必要的浪費。

　　2）化學沉淀劑法。常見的有QT除銅劑，該沉淀劑主要成分是亞鐵青化物，在鍍液中與Cu2 生成亞鐵青化銅沉淀，然后過濾出沉淀，達到去除銅雜質的目的。此方法的缺點是需要進行精密過濾，比較費時。

　　3）螯合劑法。螯合劑一般為芳環或雜環結構的有機物，在鍍液中與Cu2 形成螯合物，由于在電解中，螯合物和Ni2 共沉積，可以使鍍液中ρ（Cu2 ）不至于上升過高。這種方法簡單易行，是目前處理鍍鎳液中雜質較好和有效的方法。在應用時必須選用的螯合劑，特別是要確保不能對鍍層產生不良的影響。1．鑄鋼件基材成分及前處理鑄鋼件為ZG270-500鑄鋼件，其成分(均為質量分數)為:0．40%C、0．50%Si、0．90%Mn、0．04%P與S、98．16?。

影響電鍍液覆蓋能力的因素

     覆蓋能力是評價電鍍溶液性能優劣的指標之一。為了改善電鍍溶液的覆蓋能力，應當先弄清影響覆蓋能力的因素。在電鍍過程中，只有當陰極上的電位達到一定數值后，溶液中的金屬離子才能還原為金 屬并沉積在陰極表面。如果被鍍零件上某些部位的電位達不到欲鍍金屬的析出電位時，則 這些部位上將不會有金屬離子還原，所以也不會有金屬鍍層形成。這就說明該電鍍溶液的覆蓋能力不好。三、電鍍液的維護在電鍍制品的生產過程中，除了鍍液主鹽成分的變化外，還有一些雜質的不斷積累或是某些情況下的意外侵入。影響鍍液覆蓋能力的因素，一般可以歸納為以下三個方面。寧波電鍍公司

   （1）電鍍溶液本性的影響。金屬的析出電位與寧波電鍍溶液的組成有關。有些金屬在某些鍍液中，可以在很低的電流密度下沉積出來，這表明該金屬析出的過電位不大，或者說，其析出電位較正，這樣的電鍍溶液的覆蓋能力一定好，如酸性鍍銅溶液，銅在其中的析出電位為正值。反之，則覆蓋能力不好，如在鍍鉻電解液中CrO42-離子還原為金屬鉻的析出電位很負，在被鍍零件的凹洼處，由于電流密度很低，使得該處的電位達不到Cr6 還原為Cr的電 位，只能發生Cr6 還原為Cr3 以及析出氫氣的副反應，而沒有金屬鉻的析出，所以，鍍鉻溶液的覆蓋能力很差。只有在一定的過電位下,金屬的電沉積過程才具有足夠高的晶粒成核速率、中等電荷遷移速率及提足夠高的結晶過電位,從而保證鍍層平整致密光澤、與基體材料結合牢固。

   （2）基體材料本性的影響。實踐表明，在不同的基體材料上電沉積金屬時，同一鍍液的 覆蓋能力也有很大差別。例如，用鉻酸溶液在銅、鎳、黃銅和鋼上鍍鉻時，鍍液的覆蓋能力依次遞減。這是因為在不同基體材料上金屬離子還原時的析出過電位數值差別很大，在過電位較小的基體上金屬的析出電位較正，即使在電流密度較小的部位也能達到其析出電位的數值，所以其覆蓋能力較好。有些化合物加入后十分有效，但污水難于處理的也不宜加入，否則會遇到環境污染的限制。

   （3）基體材料表面狀態的影響。基體材料的表面狀態對覆蓋能力的影響比較復雜，一般情況下，一個鍍液在光潔度高的表面上的覆蓋能力要比其在粗糙表面上的好。這是因為在光潔度高的表面上真實電流密度大，容易達到金屬的析出電位，而粗糙的表面，由于其真實表面積大，其真實電流密度較小，使得一些部位不易達到金屬的析出電位，而沒有鍍層沉積。這是因為在不同基體材料上金屬離子還原時的析出過電位數值差別很大，在過電位較小的基體上金屬的析出電位較正，即使在電流密度較小的部位也能達到其析出電位的數值，所以其覆蓋能力較好。