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              發布時間:2020-11-09 08:18  

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              但一旦啟動后電流就必須在電流上來的同時電壓要降低到24V-28V,過高就會出現燈管的危險,電流低于25A就會熄滅。而熄滅后不能立即重新啟動。應用這一方法得以有效且低成本的滿足要求。應用實例四:一種波形比較理想的變壓器隔離驅動電路波形比較理想的變壓器隔離驅動應用實例應用實例五:偏小變壓器反激開關電源設計之參考建議本案例是EC-2828變壓器全電壓輸入,輸出功率60W。EC-2828變壓器全電壓輸入,輸出功率60W。




              六、 設計輸出輸出光繪文件的注意事項:a. 需要輸出的層有布線層(底層) 、絲印層(包括頂層絲印、底層絲印)、阻焊層(底層阻焊)、鉆孔層(底層),另外還要生成鉆孔文件(NC Drill)b. 設置絲印層的Layer時,不要選擇Part Type,選擇頂層(底層)和絲印層的Outline、Text、Line。c. 在設置每層的Layer時,將Board Outline選上,設置絲印層的Layer時,不要選擇Part Type,選擇頂層(底層)和絲印層的Outline、Text、Line。d. 生成鉆孔文件時,使用PowerPCB的缺省設置,不要作任何改變。


              如反激一次側的高壓MOS的D、S之間距離,依據公式500V對應0.85mm,DS電壓在700V以下是0.9mm,考慮到污染和潮濕,一般取1.2mm 54.如果TO220封裝的MOS的D腳串了磁珠,需要考慮T腳增加安全距離。 之前碰到過炸機現象,增加安全距離后解決了,因為磁珠容易沾上殘留物 55.發一個驗證VCC的土方法,把產品放低溫環境(冰箱)幾分鐘,測試VCC波形電壓有沒有觸發到芯片欠壓保護點。 小公司設備沒那么全,有興趣的可以做個對比,看看VCC差異有多大關于VCC圈數的設計需要考慮很多因素 56.在變壓器底部PCB加通風孔,有利于散熱,小板也一樣,要考慮風路。


              理由:開關管工作時容易干擾到背部的芯片,造成系統不穩定,其它高頻器件同理 60.輸出的DC線在PCB設計時,要設計成長短一至,焊盤孔間隔要小。 理由:SR的尾部留長是一樣長的,當兩個焊盤孔間隔太遠時,會造成不方便生產焊接 61.MOS管、變壓器遠離AC端,改善EMI傳導。 理由:高頻信號會通過AC端耦合出去,從而噪聲源被EMI設備檢測到引起EMI問題 62.驅動電阻應靠近MOS管。 理由:增加抗干擾能力,提升系統穩定性