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成本的考量。CIS封裝行業主要是中國臺灣和大陸企業，19年一家科技公司關閉12寸CIS封裝線之后，全球主流的兩條12寸封裝線只有另外兩家科技公司。越早發現失效，越能減少無謂的浪費；設計和制造的冗余度越高，越能提供終產品的良率；同時，如果能得到更多的有意義的測試數據，也能反過來提供給設計和制造端有用的信息，從而使得后者有效地分析失效模式，改善設計和制造良率。從而提供給客戶符合產品規范的、質量合格的產品，這些都要求必須在設計開始的就要考慮測試方案。

就封裝形式而言，它屬于已有封裝形式的派生品，因此可直接按照現有封裝形式分為四類：框架封裝形式、硬質基板封裝形式、軟質基板封裝形式和芯片級封裝。封裝過程中會遇到的問題及解決措施： 為防止在封裝工序和/或可靠性測試過程中曼延，必須控制切割工序在裸片邊緣產生的裂縫。幾年之前封裝本體面積與芯片面積之比通常都是幾倍到幾十倍，但近幾年來有些公司在BGA、TSOP的基礎上加以改進而使得封裝本體面積與芯片面積之比逐步減小到接近1的水平，所以就在原來的封裝名稱下冠以芯片級封裝以用來區別以前的封裝。半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。也可稱為終段測試Final Test.在此之前，由于封裝成本較高整片晶元還必須經過針測Probe Test。

表面貼片封裝根據引腳所處的位置可分為：Single-ended(引腳在一面)、Dual(引腳在兩邊)、Quad(引腳在四邊)、Bottom(引腳在下面)、BGA(引腳排成矩陣結構)及其他。半導體封裝測試半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號以及功能需求加工得到獨立芯片的一個過程。引腳從封裝主體兩側引出向下呈J字形，直接粘著在印刷電路板的表面，通常為塑料制品，多數用于DRAM和SRAM等內存LSI電路，但絕大部分是DRAM。用SOJ封裝的DRAM器件很多都裝配在SIMM上。引腳中心距1.27mm，引腳數從20至40不等。20世紀80年代初發源于美國，為解決單一芯片封裝集成度低和功能不夠完善的問題，把多個高集成度、、高可靠性的芯片，在高密度多層互聯基板上組成多種多樣的電子模塊系統，從而出現多芯片模塊系統。

此封裝的基材有陶瓷、金屬和塑料三種。PPTC是作為應用廣泛的鋰電池二級保護元件，在鋰電池溫度異常持續升高的情況下，PPTC可以截斷鋰電池的充電電流，避免隱患出現。從數量上看，塑料封裝占絕大部分，當沒有特別表示出材料時，多數情況為塑料QFP。塑料QFP是普及的多引腳LSI封裝。PWB兩面可以形成不同的電路，采用整體回流焊等方式可使兩面上搭載的全部元器件一次鍵合完成，便于自動化操作，實裝的可靠性也有保證。這是普遍采用的封裝形式。半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。