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什么是PCB板        

PCB板一般指印制電路板。印制電路板{PCB線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)；采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。       按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機(jī)板中有電路板的存在，但是并不相同，因此評估產(chǎn)業(yè)時兩者有關(guān)卻不能說相同。再譬如：因?yàn)橛屑呻娐妨慵b載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實(shí)質(zhì)上他也不等同于印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。

PCB多層板打樣中要注意哪些難點(diǎn)呢？

1、層間對準(zhǔn)的難點(diǎn)

由于多層電路板中層數(shù)眾多，用戶對PCB層的校準(zhǔn)要求越來越高。1考慮到多層電路板單元尺寸大、車間環(huán)境溫濕度大、不同芯板不一致性造成的位錯重疊、層間定位方式等，使得多層電路板的對中控制更加困難。

2、內(nèi)部電路制作的難點(diǎn)

多層電路板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質(zhì)層等特殊材料，對內(nèi)部電路制作和圖形尺寸控制提出了很高的要求。寬度和線間距小，開路和短路增加，合格率低；細(xì)線信號層多，內(nèi)層AOI泄漏檢測概率增加；內(nèi)芯板薄，易起皺，曝光不良，蝕刻機(jī)時易卷曲等。

3、壓縮制造中的難點(diǎn)

許多內(nèi)芯板和半固化板是疊加的，在沖壓生產(chǎn)中容易出現(xiàn)滑板、分層、樹脂空隙和氣泡殘留等缺陷。在層合結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)中，應(yīng)充分考慮材料的耐熱性、耐壓性、含膠量和介電厚度，制定合理的多層電路板的材料壓制方案。

4、鉆孔制作難點(diǎn)

采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材，增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。

設(shè)計(jì)印刷電路板（PCB）的工程師通常會在大規(guī)模生產(chǎn)產(chǎn)品的板之前進(jìn)行PCB打樣。有充分的理由，制造的PCB的開發(fā)中通常會包含多個PCB打樣的樣品。

可以為功能有限的電路板開發(fā)原型，以在生產(chǎn)更復(fù)雜的成品之前測試單個功能的概念驗(yàn)證。

隨著功能的增加，復(fù)雜性的增加可以確保質(zhì)量和預(yù)期結(jié)果。這在更復(fù)雜的PCB設(shè)計(jì)中特別有用，在PCB設(shè)計(jì)中，制造后的故障會導(dǎo)致昂貴的返工和重新設(shè)計(jì)。

pcb打樣為什么采用飛針測試

對于PCB打樣或PCB小批量生產(chǎn)，由于夾具的費(fèi)用比較高，一般都會選擇飛針測試。 由于固定夾具的成本高，很少需要專用（有線）固定裝置類型的設(shè)備，除了非常簡單的夾具系統(tǒng)，這些夾具系統(tǒng)長期專門用于單個產(chǎn)品類型的超大批量生產(chǎn)。 另一個重要的問題是您期望的技術(shù)水平。 驗(yàn)證它不會超出計(jì)劃使用的治具或測試系統(tǒng)類型的功能。 生產(chǎn)計(jì)劃更改，因?yàn)槟徺I的設(shè)備必須持續(xù)數(shù)年。還要考慮設(shè)備供應(yīng)商提供的支持水平，包括普通維護(hù)服務(wù)、緊急服務(wù)、員工培訓(xùn)支持和應(yīng)用程序支持。