大鵬新區(qū)COB邦定加工定制生產(chǎn)基地 深圳cob邦定加工

來看看PCBA加工過程如何控制品質(zhì)？SMT表面貼裝設(shè)備特點(diǎn)：表面貼裝技術(shù)（SMT）是新一代電子組裝技術(shù)，目前國內(nèi)大部分電子產(chǎn)品均普遍采用SMT貼裝工藝，隨電子科技的發(fā)展，表面貼裝工藝將是電子行業(yè)的必然趨勢(shì)。PCBA加工過程涉及的環(huán)節(jié)比較多，一定要控制好每一個(gè)環(huán)節(jié)的品質(zhì)才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品，一般的PCBA是由：PCB電路板制造、元器件采購與檢查、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測(cè)試、老化等一系列制程，下面我們仔細(xì)說明一下每一個(gè)環(huán)節(jié)需要注意的地方。

1、PCB電路板制造

接到PCBA的訂單后，分析，注意PCB的孔間距與板的承載力關(guān)系，切勿造成折彎或者斷裂，布線是否考慮到高頻信號(hào)干擾、阻抗等關(guān)鍵因素。

二、PCB的影響。SMT貼片質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計(jì)有直接的、十分重要的關(guān)系。如果PCB焊盤設(shè)計(jì)正確，貼裝時(shí)少量的重斜可以在回流焊時(shí)，由于熔融焊料表面張力

的作用而得到糾正；相反，如果PCB焊盤設(shè)計(jì)不正確，即使貼裝位置十分準(zhǔn)確，回流焊后反而會(huì)出現(xiàn)元件位置偏移、立碑等焊接缺陷；SMT貼片質(zhì)量與PCB焊盤質(zhì)量

也有一定的關(guān)系，PCB的焊盤氧化或污染，PCB焊盤受潮等情況下，回流焊時(shí)會(huì)產(chǎn)生潤濕不良、虛焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。

電子加工廠的錫膏印刷機(jī)一般是具有共同的G-XY清洗結(jié)構(gòu)的在主動(dòng)清洗時(shí)完成X和Y的動(dòng)作還可以模擬人工清洗。并且在SMT代工代料中錫膏印刷機(jī)還運(yùn)用2套運(yùn)送導(dǎo)軌，其中一套用來過板，另外一套是用來做PCBA貼片印刷。錫膏印刷機(jī)的結(jié)構(gòu)還包含可彈性上壓設(shè)備，對(duì)于易變形的PCBA板在印刷時(shí)上壓片可以伸出，不需要用上壓片時(shí)就可以縮回。電器壽命:每個(gè)開關(guān)在電壓24VDC與電流25mA之下測(cè)試,可來回?fù)軇?dòng)2000次。