湛江多層pcb高TG板快速打樣實力廠家「臺山琪翔」

專業PCB線路板制作廠家

專業PCB線路板制作廠家

隨著電子產品的不斷普及和更新，pcb線路板的需求也是不斷增加，電子產品的飛速發展不僅是對pcb線路板廠家要求的提升，也是對pcb線路板的質量的負責，為什么要找專業的pcb線路板廠家呢？因為一些不具備線路板質量保證的廠家滿足不了您的需求，琪翔電子是您不錯的選擇。沉金工藝在Pcb線路板的應用多層pcb高TG板快速打樣表面處理工藝有很多種，例如：噴錫(有鉛、無鉛)、OSP、沉金、鍍金、鍍鎳、沉金等等那么什么樣的PCB線路板為沉金板呢。

Pcb線路板是電子產品中的核心部件，不管是制作工藝還是表面處理都顯得很重要，其走線和設計也是非常重要的，產品的處理必須要有完整的技術支持才可以，不管是對產品本身還是處理加工來說都應具有專業度才可以，然而服務也是不能疏忽的，琪翔電子讓客戶在感動舒心中保證品質。這種制作方式需要特別注意，鉆孔深度一定要恰到好處，不注意的話會造成孔內電鍍困難。

如果您還在為找一家專業的多層pcb高TG板快速打樣工廠，請聯系我們琪翔電子，我們一定能為您解決您的需求，歡迎來電咨詢，我們將竭誠為您服務。

PCB線路板鉆孔的質量缺陷和原因

PCB線路板鉆孔的質量缺陷和原因

PCB線路板由樹脂、玻璃纖維布和銅箔等物質構成,材質復雜。因此, 影響鉆孔加工的因秦有很多,在加工過程稍有不慎,便有可能直接影響孔的質量, 嚴重時會造成報廢。銅厚：一般依據PCB線路板的電流來進行科學計算銅的厚度，一般越厚越好，但成本會更高，所以需求合理平衡。因此鉆孔過積中發現異常, 就必須及時地分析問題, 提出相應的工藝對策及時修正, 才能生產出低成本,高品質的印制板。

鉆孔質量與PCB線路板基材的結構和特性、設備的性能、工作的環境、墊板蓋板的應用、 鉆頭質量和切削工藝條件等因素有關。分析鉆孔的質量問題的具體原因, 可從這些影響因素的具體條件中進行分析,找出確切的影響因素, 以便于有針對性地采取改進措施。

影響鉆孔質量的因素有些是相互制約的, 有時是幾個因素同時起作用而影響質量。譬如, 玻璃化溫度較高的基材與玻璃化溫度較低的基材, 由于基材的脆性不同, 選用鉆孔的條件就應有所區別, 對玻璃化溫度較高的基材鉆孔的速度要低一些。多層線路板的優點是線路可以分布在多層里面布線，從而可以設計較為精密的產品。所以,要在鉆孔前制定正確的鉆孔程序和選擇恰當的鉆孔工藝方法, 應對基材的結構特性和物理、化學性能十分了解。

琪翔電子PCB鉆孔設備先進，孔可以鉆到0.2mm盲埋孔，可根據客戶要求為客戶量身定制多層pcb高TG板快速打樣，歡迎各位新老顧客咨詢購買！

PCB線路板阻抗能做到50歐姆±3嗎？

PCB線路板阻抗能做到50歐姆±3嗎？  

前兩天接到客戶的網上詢盤，客戶是通過搜索阻抗線路板找到我們琪翔電子的，客戶直接問：你們工廠能做阻抗板嗎？阻值50Ω±3？是肯定的。大家都知道，在設計高速PCB電路時，阻抗匹配是設計的要素之一。而阻抗值與走線方式有的關系。2、工藝能力是否滿足設計需求，包括可生產制造、可電測、可維護等。例如，是走在表面層（Microstrip）還是內層（Stripline/Double Stripline）、與參考的電源層或地層的距離、走線寬度、PCB材質等均會影響走線的特性阻抗值。

阻抗線路板阻抗匹配的解釋,在線路板中，若有信號傳送時，希望由電源的發出端起，在能量損失小的情形下，能順利的傳送到接受端，而且接受端將其完全吸收而不作任何反射。要達到這種傳輸，線路中的阻抗必須和發出端內部的阻抗相等才行稱為“阻抗匹配”。HDI板即高密度互聯線路板，盲孔電鍍再二次壓合的板都是HDI板，分一階、二階、三階、四階、五階等HDI，如iPhone6的主板便是五階HDI。也就是說，要在布線后才能確定阻抗線路板的阻抗值，同時不同PCB生產廠家生產出來的特性阻抗也有微小的差別。

琪翔電子10多年阻抗板研發制造經驗，主營產品多層pcb高TG板快速打樣，多層線路板，阻抗線路板，監控器DVR線路板，數碼DGA電路板，中小批量快板PCB，高精密電路板，阻抗盲孔PCB板，歡迎新老顧客咨詢購買！