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hdpe顆粒注塑工藝條件

干燥：如果存儲(chǔ)恰當(dāng)則無(wú)須干燥。

熔化溫度：220~260C。對(duì)于分子較大的材料，建議熔化溫度范圍在200~250C之間。

模具溫度：50~95C。6mm以下壁厚的塑件應(yīng)使用較高的模具溫度，6mm以上壁厚的塑件使用較低的模具溫度。塑件冷卻溫度應(yīng)當(dāng)均勻以減小收縮率的差異。對(duì)于加工周期時(shí)間，冷卻腔道直徑應(yīng)不小于8mm，并且距模具表面的距離應(yīng)在1.3d之內(nèi)（這里“d”是冷卻腔道的直徑）。

注射壓力：700~1050bar。

注射速度：建議使用高速注射。

流道和澆口:流道直徑在4到7.5mm之間，流道長(zhǎng)度應(yīng)盡可能短。可以使用各種類(lèi)型的澆口，澆口長(zhǎng)度不要超過(guò)0.75mm。特別適用于使用熱流道模具。

HDPE注塑工藝

HDPE有數(shù)不清的應(yīng)用，范圍從可重復(fù)使用的薄壁飲料杯到5－gsl罐，消費(fèi)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)的HDPE的1/5。注塑品級(jí)一般熔體指數(shù)5～10，有具有韌性較低流動(dòng)性品級(jí)和具有可加工性的較高流動(dòng)性品級(jí)。用途包括日用品和食品薄壁包裝物；有韌性、耐用的食品和涂料罐；高抗環(huán)境應(yīng)力開(kāi)裂應(yīng)用，如小型發(fā)動(dòng)機(jī)燃料箱和90－gal垃圾罐。

一般的HDPE熔點(diǎn)為142℃，分解溫度為300℃；注塑溫度的可調(diào)區(qū)間較大。注塑時(shí)，一般使用溫度為180℃--230℃；因是烯烴類(lèi)塑料，它不吸水，生產(chǎn)時(shí)，不需烘干，但為了產(chǎn)品質(zhì)量，可用60℃溫度烘干1hr，以排出浮水；聚乙烯的熔體粘度大，流長(zhǎng)比小，薄壁制品可能缺膠，因此，澆口和流道相對(duì)較大；制品易帶靜電，表面易吸埃。收縮率為16‰；溢邊值為0.05mm。

為什么再生塑料顆粒具有物理、機(jī)械性能？

盡管再生塑料顆粒有物理、機(jī)械性能，但是它的相對(duì)價(jià)格目前依然較高，再加上它不易加工成復(fù)雜形狀并存在不能電鍍的問(wèn)題，約束了其使用范圍，難以滿意新一代電子產(chǎn)品的要求。所以，研制開(kāi)發(fā)既擁有物理、機(jī)械性能，又具有容易加工、工藝簡(jiǎn)略、本錢(qián)賤價(jià)、習(xí)慣環(huán)保要求的電子封裝材料已成為當(dāng)務(wù)之急。

再生塑料顆粒用金屬基復(fù)合材料因?yàn)閭鹘y(tǒng)的電子封裝材料不能滿意現(xiàn)代封裝技能對(duì)封裝材料提出的要求，材料的復(fù)合化已經(jīng)成為必然趨勢(shì)。在此布景下，人們研討和開(kāi)發(fā)了低脹大、高導(dǎo)熱金屬基復(fù)合材料。與其他電子封裝材料比較，金屬基電子封裝復(fù)合材料具有以下長(zhǎng)處：（1）經(jīng)過(guò)改動(dòng)增強(qiáng)相的品種、體積分?jǐn)?shù)、擺放方式，或許改動(dòng)基體的合金成分，或許改動(dòng)熱處理工藝等可以完成材料的熱物理性能規(guī)劃。

再生塑料顆粒的熱脹大系數(shù)低并可調(diào)，徹底可以做到同電子元器材材料的熱脹大系數(shù)相匹配，降低器材熱應(yīng)力，進(jìn)步器材的長(zhǎng)時(shí)間可靠性；一同又具有高的導(dǎo)熱性和低密度，兼有金屬的高導(dǎo)熱率和陶瓷顆粒低脹大的特點(diǎn)。