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發布時間：2021-05-30 08:52
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解析 SMT貼片首件表面組裝板焊接與檢測
SMT加工首件是指符合焊接質量要求的首塊表面組裝板。
一、首件表面組裝板焊接將經過貼裝、檢驗合格的表面組裝板平放在網狀傳送帶或鏈條導軌上，表面組裝板隨傳送帶按其設定的速度級慢地進入爐內，經過升溫區、
保溫區、回流區和冷卻區，完成SMT貼片加工再流焊。在出口處及時接出表面組裝板。操作過程中應佩防靜電帶。
二、檢驗首件表面組裝板的焊接質量
(1)檢驗方法
首塊表面組裝板的SMT貼片焊接質量一般采用目視檢驗，根據組裝密度選擇2～5倍放大鏡或3～20倍顯微鏡進行檢驗。
(2)檢驗內容
①檢驗焊接是否充分，SMT貼片加工過程中有無焊膏熔化不充分的痕跡。
②檢驗焊點表面是否光滑、有無孔洞缺陷，孔洞的大小。
③檢驗焊料量是否適中，焊點形狀是否呈半月狀。
④檢查錫球和殘留物的多少。
⑤檢查立碑、虛焊、橋接、元件移位等缺陷率。
①還要檢查PCB表面頗色變化情況，SMT貼片再流焊后允許PCB有少許但是均勻的變色。
(3)檢驗標準
按照本單位制定的企業標準或參照其他標準。目前SMT貼片加工廠大多采用IPC-A-610E執行
三、根據首塊表面組裝板焊接質量檢查結果調整參數
①調整參數時應逐項參數進行，以便于分析、總結。
②首先調整(微調)傳送帶的速度，復測溫度曲線，進行試焊。
③如果焊接質量不能達到要求，再調整各溫區的溫度，直到焊接質量符合要求為止。
SMT小批量貼片加工廠中的粘接問題
粘粘技術是指利用適宜的膠粘劑作為修復工藝材料，采用適當的接頭形式和合理的粘接工藝而達到連接目的，將待修零部件進行修復的技術。將各種材質、形狀、大小、厚薄、軟硬相同或不同的材料（零件）連接成為一個連續牢固穩定整體的一種工藝方法。又稱膠粘技術，粘合技術，膠接技術。在SMT小批量貼片加工廠中粘接技術是利用膠粘劑將兩種或兩種以上同質或者異質的制件（或材料）連接在一起或獲取特殊表面層的技術。膠粘劑是一種固化后具有足夠強度的有機或無機的、天然或合成的一類物質。
粘接連接方法與傳統的連接方法相比有其獨特的優點，在SMT小批量貼片加工廠中是其他連接方法所無法代替的。近年來，粘接技術之所以發展較快，應用更加廣泛，主要是其與鉚接、smt貼片加工焊接、螺紋聯接等方法相比具有輕質性、耐溫性、粘接無破壞性、低污染性等諸多優點。
pcba板維修的流程是什么？
在PCBA生產過程中，由于生產人員的操作不當或者物料質量的原因，常會出現pcba不良板，這時需要對不良的PCBA板進行修理。在PCBA工廠一般都會有PCBA維修工程師，在進行板子的維修時，需要遵循一定的維修流程。
PCBA維修的流程為：
目檢PCBA→量測所有POWER→通電測試不良→根據不良現象進行維修→維修后自檢→測試治具測試→目檢全檢
PCBA維修需要準備的工具有：示波器、數位電表、恒溫烙鐵、熱風槍、尖嘴鉗、斜口鉗、鑷子。
1、目檢PCBA
主要檢查PCBA有無明顯外觀不良。如：短路、空焊、缺件、元件極反、錯件元件燒毀等。
2、量測所有POWER
主要測量個電源有無對地短路。
3、通電測試不良
通電后使用測試治具DOUBLE CHECK不良。
4、根據不良現象進行維修
根據不良現象結合電路原理逕行維修?？梢詤⒄展こ烫峁┚S修作業指導書。
5、維修后自檢
維修后需要對維修部份進行自檢。主要檢查： 短路、空焊、錫珠、 錫渣 及焊點外觀
6、測試治具測試
用測試治具檢測PCBA是否維修OK。
7、目檢全檢
對維修好的產品進行全檢。通過對不良PCBA板的維修，可以減少板子的報廢，減低工廠的生產成本。
PCB和PCBA有什么區別？
PCB指的是線路板，而PCBA指的是線路板插件組裝，SMT制程。簡單區分就是pcba是成品板，pcb則是裸板。
PCB（Printed Circuit Board）稱為”印刷電路板”，由環氧玻璃樹脂材料制成，按其信號層數的不同分為4、6、8層板，以4、6層板較為常見。芯片等貼片元件就貼在PCB上。
PCBA可能理解為成品線路板，也就線路板上的工序都完成了后才能算PCBA。
PCBA=Printed Cirruit Board Assembly。也就是說PCB空板經過SMT上件，再經過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA。
PCB（Printed Circuie Board）印制線路板的簡稱，通常把在絕緣材上，按預定設計，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形，稱為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板，亦稱為印制板或印制電路板。標準的PCB上頭沒有零件，也常被稱為“印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）”。
