仙桃手機FPC樣品生產信賴推薦智天諾fpc

發布時間：2020-08-21 06:44

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視頻作者：深圳市智天諾電子科技有限公司

FPC排線拼版時需要遵循幾條原則

FPC排線在生產過程中，為了節省成本，提高生產效率，縮短生產周期，都會采用拼版的方式生產，而不是單片生產。在FPC排線拼版時，需要遵循幾條原則。

1、在各工序可生產的前提下，拼版盡量"擠"。所謂“擠”，就是縮小相鄰板與板之間的距離，從而減少整個拼版的尺寸，節約生產材料，從而降低生產成本。

2、單片板之間間距至少大于2.5mm。首先，這是為了滿足放置定位孔的需求，在批量生產過程中，成型一般采取模沖的方式，為了增強模沖精準性，在拼版內每片之間，需要放置定位孔，以免模沖偏位，導致FPC排線報廢;在樣品生產過程中，一般使用激光切割成型，為了避免微偏，防止出現一片偏而整張偏的情況，單片之間也不能直接相連，從而使其兩兩互不影響。

3、拼版需添加蝕刻字符，對拼版尺寸、數量等進行簡單說明，從而便于后續生產中核對與校驗。

4、整個拼版四角增加定位孔，并選擇一角標注不同定位孔，便于后續工序生產中保持方向一致，從而不至于導致封膜貼返，字符印返等情況。

5、拼版寬度固定為250mm，長度盡可能也在250mm以內。拼版尺寸越大，偏移越大，生產精度越差，成品不良率越高。

FPC連接器測試項目及測試解決方案

FPC連接器具有高可靠性、輕薄的特點，在手機內部FPC連接器主要用于實現電路連接，隨著智能手機一體化的發展趨勢，未來FPC連接器有望實現與手機其他部件一同整合在LCD模組的框架上。小pitch的FPC連接器也將是未來的主要發展方向，在FPC連接器制造完成后，需要進行測試，目的是為了驗證FPC連接器的質量和性能方面是否達到出廠的合格標準。

FPC連接器的測試項目分為外觀測試、電性能測試和可靠性測試。主要測試內容包括：1. 外觀測試：檢查FPC連接器表面是否有起泡、開裂、分層等不良現象，檢查FPC連接器背部粘性是否有脫落，FPC連接器的尺寸、規格是否相符以及公母座松緊度；抗折性：測試FPC彎折后功能是否有異常、貼片元件有否移位；焊接：有無假焊、少錫、連錫、變色、變形等缺陷。2. 電性能測試，通斷測試：進行線路通斷測試，不能出現開路或短路，FPC排線線路全長(從一頭到另一頭)的導通電阻值要求≤1Ω；可焊性測試：FPC排線焊盤上錫情況，是否良好；裝機測試：裝在相應的手機上，看其功能是否良好。3. 可靠性測試，拉力、彎折測試：測試FPC連接器的抗拉能力，彎折后性能是否合格；濕熱、高溫測試：在濕熱、高溫下，FPC排線有無變形、掉漆、掉色、氧化、腐蝕、變色等現象；高低溫存儲、工作測試：FPC連接器在高低溫下的存儲狀態和工作狀態是否達標。

FPC廠把握FPC產品良率的方法有哪些？

FPC測試的基本標準可分為以下幾點：

1、FPC基板薄膜外觀：檢測基板外觀有無折痕、凹凸和附著異物等，這些都會影響FPC的性能。

2、FPC覆蓋層外觀：外觀表面不能出現凹凸、褶皺、折痕、分層等缺陷，有任意一種都屬于不良品范圍。

3、FPC焊盤和覆蓋層的偏差：標準為外形尺寸未滿100mm時可偏差±0.3mm以下，在100mm以上允許偏差是外形尺寸的±0.3% 以下。

4、FPC涂覆層的漏涂：需按照FPC可焊性要求進行測試，涂覆層漏涂部分，導體上不能粘上錫。

5、FPC覆蓋層導體下的變色：要求FPC在經過溫度40℃，濕度90%，96小時的耐濕性試驗后，仍然具有耐電壓、耐焊接、耐彎折、耐彎曲的的性能要求。

6、FPC粘結劑和覆蓋層的流滲：要求流滲程度應小于0.2mm以下，在焊盤處，FPC覆蓋層和沖孔的偏差，應達到環寬g≥0.05mm的標準。

7、FPC電鍍結合：要求FPC電鍍層不能有分層，鍍層結合不良不能破壞FPC接觸區域的可靠性。