SMT電路板加工樣板常用解決方案「巨源盛」

錫膏冷凍問題，錫膏剛買回來，如果不馬上用，需放入冰箱里進行冷藏，溫度在5℃-10℃，不要低于0℃。關于錫膏的攪拌使用，相信就不用多說了。

貼片機易損耗品的及時更換，在貼裝工序，由于貼片機設備的老化以及吸嘴、供料器的損壞，容易導致貼片機貼歪，并造成高拋料的發生，降低生產效率，增加生產成本。在無法貼片機設備的情況下，需認真檢查吸嘴是否堵塞、損壞，以及供料器是否完好。

SMT加工印刷時，鋼網與PCB對位，鋼網開口與PCB焊盤必須完全重合，試印3塊后確認OK才能開始正常生產； 印刷后的每塊PCB都要進行自檢，印刷錫膏不允許出現多錫、少錫、連錫、偏移等不良現象；貼片數據有元器件型號、位號、X坐標、F坐標、放置角度等,坐標原點般取在PCB的左下角。 印刷不良品要認真進行清洗； 按照作業要求及時擦拭鋼網； 及時添加錫膏，保證錫膏在鋼網上滾動量。

隨著SMT的發展，對網板要求的，鋼網就隨之產生。受材料成本及制作的難易程序影響，初的鋼網是由鐵/銅板制成的，但也是因為易銹蝕，不銹鋼鋼網就取代了它們，也就是現在的鋼網。

SMT貼片元器件體積特別小，重量輕，貼片元件比引線元件容易焊接。貼片元件還有一個很重要的好處，那就是提高了電路的穩定性和可靠性，對于制作來說就是提高了制作的成功率。這是因為貼片元件沒有引線，從而減少了雜散電場和雜散磁場，這在高頻模擬電路和高速數字電路中非常明顯。對于smt貼片加工元件引腳較多的元件，間距較寬的貼片元件，也是采用類似的方法，先在一個焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其余的腳。SMT貼片元器件焊接的方法：把元器件放在焊盤上，然后在元件引腳和焊盤接觸處涂抹上調好的貼片焊錫膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W內熱式電烙鐵給焊盤和SMT貼片元件連接處加熱(溫度應在220~230℃)，看到焊錫熔化后即可拿開電烙鐵，待焊錫凝固后焊接就完成。焊接完后可用鑷子夾一夾被焊貼片元件看有無松動，無松動(應該是很結實的)即表示焊接良好，如有松動應重新抹點貼片焊錫膏重新按上述方法焊接。

使用。

①確保焊膏在有效期間內,先使用生產早的焊膏,將其從冰箱內取出,在焊膏容器表面記錄取出時間,放置在常溫22~28℃條件下4h,確認焊膏容器表面無結露現象,打開容器內外兩層蓋子,記錄開封日期、時間后開始攪拌。

②攪拌分兩種,一種為使用刀手工攪拌,另一種為使用攪拌機攪拌。

若使用手工攪拌,用不銹鋼或塑料刀插入焊膏中,攪拌直徑大約在10~20mm,攪拌lmin以后,將刀提起,若刀上的焊膏全部向下滑落,則攪拌結果合格,攪拌結束。