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如何選擇PCB板材？  

選擇PCB板材必須在滿足設計需求和可量產性及成本中間取得平衡點。設計需求包含電氣和機構這兩部分。只是在高速信號線旁敷銅時要注意敷銅與信號線的距離，因為所敷的銅會降低一點走線的特性阻抗。通常在設計非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時這材質問題會比較重要。例如，現在常用的FR-4材質，在幾個GHz的頻率時的介質損(dielectric loss)會對信號衰減有很大的影響，可能就不合用。就電氣而言，要注意介電常數(dielectric ctant)和介質損在所設計的頻率是否合用。  

表面貼裝技術所用元器件包括表面貼裝元件與表面貼裝器件。表面貼裝元件主要包括：矩形貼片元件、圓柱形貼片元件、復合貼片元件、異形等貼片元件。一般我們的SMT貼片工藝主要包括五個流程，依次分別是絲印點膠、固化、焊接、清潔過程、檢測返修過程。表面貼裝器件主要包括：二極管、晶體管、集成電路等貼片半導體器件。 所以進行電路設計的時候，除卻對貼片元器件提出某些與傳統電子元器件相同的性能技術指標要求外，還需要提出其他更多、更嚴格的要求。

SMT芯片加工是目前電子行業中常見的貼裝技術。 SMT技術可用于安裝更小巧，更輕的元件，從而使電路板可以實現和小型化要求。當然，這也是事實。 SMT芯片加工技術要求更高，更復雜，因此在操作過程中需要注意很多事項。

SMT貼片加工焊膏使用注意事項：

1.儲存溫度:建議在冰箱中儲存溫度為5°C - 10°C，且溫度不低于0°C。

2.出境原則：必須遵循先進先出原則。不要讓焊膏長時間存放在冰箱中。

3.解凍要求：從冰箱中取出焊膏后，它會自然解凍至少4小時。解凍期間瓶蓋不能打開。

4.生產環境：建議車間溫度為25±2°C，相對濕度為45％-65％RH。