陶氏大防白總代理詢問(wèn)報(bào)價(jià)【至淳】

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剛撓印制電路板濕法去鉆污及凹蝕技術(shù)由以下三個(gè)步驟組成：

1、膨松（也叫溶脹處理）。利用醇醚類膨松軟化孔壁基材，破壞高分子結(jié)構(gòu)，進(jìn)而增加可被氧化之表面積，以使其氧化作用容易進(jìn)行，一般使用丁基卡必醇使孔壁基材溶脹。

2011年，針對(duì)建筑涂料專門(mén)引進(jìn)了一個(gè)低VOC的增塑劑/成膜助劑平臺(tái)3,4。這種增塑劑平臺(tái)是一種由三種二苯甲酸酯增塑劑組成的混合物。所給出的數(shù)據(jù)表明作為這類產(chǎn)品之一的K-Flex?975P，特別適合于在建筑涂料中作為增塑劑/成膜助劑使用。除了二苯甲酸酯混合物外，發(fā)現(xiàn)了一種新型的單苯甲酸酯，并將其納入這種評(píng)價(jià)中，來(lái)測(cè)試其在印刷業(yè)使用的可行性。