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吃錫不良其現(xiàn)象為線路的表面有部份未沾到錫，原因為：

1.表面附有油脂、雜質(zhì)等，可以溶劑洗凈。

2.基板制造過程時打磨粒子遺留在線路表面，此為印刷電路板制造廠家的問題。

3.硅油，一般脫模劑及潤滑油中含有此種油類，很不容易被完全清洗干凈。所以在電子零件的制造過程中，應(yīng)盡量避免化學(xué)品含有硅油者。焊錫爐中所用的氧化防止油也須留意不是此類的油。

4.由于貯存時間、環(huán)境或制程不當，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴重。換用助焊劑通常無法解決此問題，重焊一次將有助于吃錫效果。

錯誤的焊接是在焊點處僅焊接少量錫，這會導(dǎo)致接觸不良并不斷導(dǎo)通和關(guān)斷。錯誤焊接是指焊件表面未充分鍍錫，且焊料未被錫固定的事實。這是由于焊件表面未清潔或使用的焊劑太少以及焊接時間太短所致。焊接范圍還可以自動檢測焊點的質(zhì)量或使用兩臂控制取消焊接夾具，這被稱為“信息焊接機器人系統(tǒng)”可能很快成為現(xiàn)實。所謂的“焊點后期失效”是指表面上的焊點質(zhì)量似乎可以接受。沒有“搭接焊”、“半點焊”、“拉尖”、“裸銅”和其他焊接缺陷。完整的機器不是故障，但是在用戶使用一段時間后，有時會由于焊接不良和導(dǎo)電性差而導(dǎo)致故障，這是早期維修率高的原因之一。這就是“虛擬焊接”。焊點的質(zhì)量將嚴重影響電位計的整體質(zhì)量。必須注意不要造成錯誤的焊接。在這里，我們將討論如何控制焊接機在生產(chǎn)和加工過程中產(chǎn)生錯誤的焊接。

　確認材料的可焊性，不是所有的材料都是可以用焊錫來連接的，只有部分金屬的可焊性性能較高，如一般銅及其合金，金，銀，鋅，鎳等具有較好可焊性，而鋁，不銹鋼，鑄鐵等可焊性很差。焊接點在未完全凝固前，即使有很小的振動也會使焊點變形，引起虛焊。如果是可焊錫不是很好的材質(zhì)，需要添加特殊材料，或者用其他金屬焊接，如焊鉛、鉻。

　　焊錫材料的選擇，不同的錫線材料性能不一樣，對焊錫影響也比較大。9、焊料溫度達到規(guī)定數(shù)值時，檢查錫面高度，若低于錫爐l5mm時，應(yīng)及時添加焊料，添加時注意分批加入，每批不超過5k9。還有就有自動焊錫機上的烙鐵頭的配置，不同的烙鐵頭配置對焊錫影響也挺大。焊錫表面處理，要保證很好的焊錫效果需要對焊錫材料表面進行處理，如保證焊錫表面光滑，去除焊接面上的銹跡，油污，灰塵等影響焊接質(zhì)量的雜質(zhì)。

做好了基本的焊錫前準備工作，使用自動化焊錫就十分簡單了。不少工廠委托第三方認證機構(gòu)（如Esamber認證中心等）來做設(shè)備性能的標定、認證和校正等工作，也有些工設(shè)立備維護組，自己配置專業(yè)的設(shè)備進行設(shè)各性能的標定。只要按照我們工作人員交于的自動化操作就行，或者按照我們的說明書，利用機器的手持自動化編程器對送錫、出錫進行數(shù)據(jù)校準就行。一般來說建議首先做預(yù)焊聯(lián)系幾遍，熟練即可。手工焊錫中需要嚴格控制的加熱時間、出錫量、和焊錫點都可以用參數(shù)來控制，真正達到自動化焊錫的目的。