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發布時間:2021-10-19 03:45  
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一、DIP后焊不良-短路
特點:在不同線路上兩個或兩個以上之相鄰焊點間,其焊墊上之焊錫產生相連現象。
允收標準:無此現象即為允收,若發現即需二次補焊。
影響性:嚴重影響電氣特性,并造成零件嚴重損害。
1,短路造成原因:
1)板面預熱溫度不足。
2)輸送帶速度過快,潤焊時間不足。
3)助焊劑活化不足。
4)板面吃錫高度過高。
5)錫波表面氧化物過多。
6)零件間距過近。
7)板面過爐方向和錫波方向不配合。


2、元器件采購與檢查
元器件采購需要嚴控渠道,一定要從大型貿易商和原廠提貨,避免二手料和假料。此外,設置專門的來料檢驗崗位,嚴格進行如下項目檢查,確保元器件無故障。
PCB:回流焊爐溫測試、禁止飛線、過孔是否堵孔或滲漏油墨、板面是否折彎等;
IC:查看絲印與BOM是否完全一致,并做恒溫恒濕保存;
其他常見物料:檢查絲印、外觀、通電測值等,檢查項目按照抽檢方式進行,比例一般為1-3%。

PCB與PCBA到底有什么區別
PCB與PCBA看起來很相似,也有很多人不清楚它們的區別。下面就和大家介紹一下PCB與PCBA到底有什么區別。1,PCB空板經過SMT上件,再經過AI,以及DIP插件,在由錫爐焊接的整個制程,那么這個一系列的工序就組成了PCBA生產工藝流程。PCB的全稱是Printed Circuit Board,也就是印制電路板或者印刷線路板,是各種元器件的載體,電子加工廠在PCB上進行元器件的電氣連接。
PCBA的全稱是Printed Circuit Board Assembly,也就是PCB在電子加工廠經過SMT貼片加工、DIP插件等環節的整個過程,也指經過加工后的PCB板。
PCB在電子加工廠中已經得到了極為廣泛的應用,因為PCB具有很多獨特的有點。例如:可高密度化、高可靠性、可設計性、可生產性、可測試性、可組裝性、可維護性等。
PCBA基材的分類一般是以絕緣部分為依據,常見的原料為電木板、玻璃纖維板、各種塑膠板等。而現在大多數PCB的制造商會以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分,再以環氧樹脂和銅箔壓制成黏合片使用。