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發布時間:2020-11-14 15:29  
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我們可以把硅微粉分為這樣幾種
我們可以把硅微粉分為這樣幾種:普通硅微粉、電工級硅微粉、電子級硅微粉、熔融硅微粉、超細硅微粉、“球粒”硅微粉 。其中,普通硅微粉主要用于環氧樹脂澆注料、灌封料、電焊條保護層、金屬鑄造、陶瓷、硅橡膠、涂料及其它化工行業。而電工級硅微粉主要是用于普通電器件的絕緣澆注,高壓電器的絕緣澆注,APG工藝注射料,環氧灌封料,陶瓷釉料等。電子級硅微粉則是包含了集成電路、電子元件的塑封料和包裝料等業務。當硅微粉的量超過50%時,復合材料的強度下降,耐沖擊力隨之下降,所以硅微粉不能完全代替鈦,但是可以協同作用,一定范圍內提高耐沖擊力。熔融硅微粉熔融石英微粉(WG)所用原料是天然石英經經高溫熔煉,冷卻后的非晶態SiO2,經多道工藝加工而成的微粉。該產品純度高,具有熱膨脹系數小,內應力低,高耐濕性,低性等優良特性。
硅微粉用于電子組裝材料的性能
硅微粉,顧名思義就是細。但是對不同領域或是不同工程師,超細所指硅微粉粒徑范圍都有所不同,基本是指從1.5um-10um范圍的硅微粉。 用途就相當的廣泛了。硅微粉固有的特點,耐酸堿、硬、耐磨、熱穩定、絕緣,加上把sio2變成很細的粉末后,比表面積增加,填充的同時也可以起到補強的作用,改善材料的力學性能。種種物理性能使得此類硅微粉用途變得相當廣泛,橡膠、塑料、纖維、涂料油墨、陶瓷、鑄造等材料相關的行業都涉及到。在水泥基的砼、砂漿與耐火材料澆注料中,摻入適量的微硅粉,可起到如下作用:1、有效防止發生砼堿骨料反應。 但是,超細硅微粉,質量的差異會直接影響到材料的性能。 硅微粉用于電子組裝材料,主要作用是防水、防塵埃、防有害氣體、減緩振動、防止外力損傷和穩定電路。在環氧塑封電子材料中填加高純度超微細和納米二氧化硅的量達到70~90%以上能使其具有優良的加工性、收縮性小、熱膨脹系數小、耐酸堿和溶劑絕緣性好等特性。

石英砂提純是除去石英砂中少量或微量雜質,獲得精制石英砂或高純石英砂(如電子級產品)的高難度分離技術。近年來,國內生產生產高純石英砂主要工藝流程為:原礦硅石經洗礦機洗去泥沙,破碎機粗破后,將合格石英料投入焙燒爐中,在850℃-980℃溫度下焙燒6個小時,焙燒后將石英料拖入清水中進行水淬,再經人工揀選出去除雜質后送入破碎機進行破碎并過篩,再將通過篩網的石英砂送入磁選機,磁選后石英砂投入到配有HCl和HF混合酸的酸缸中浸泡一周,再經浮選、脫水、烘焙、冷卻、包裝,制得高純石英砂。該產品純度高,具有熱膨脹系數小,內應力低,高耐濕性,低性等優良特性。

石英砂提純主要流程及技術要求:
粗選:將各類石英原礦中的明顯的雜質和異物去除;利用此工藝可進行結晶石英、長石、瓷石、氧化鋁、食品用碳酸鈣、白土、碳化硅、氮化硅、鎂砂等需要加工過程無鐵污染制砂場合。2、破碎:采用破碎機將石英原礦破碎至粒徑為1-20mm的顆粒;3、水淬:將被燒后的石英顆粒置于冷水中快速冷卻,以達到去除礦物內部的汽泡、水紋以及一些包裹的雜質的目的,使礦物裂開。石英煅燒水淬處理也稱熱力破碎,是指石英在高溫煅燒時會發生晶形轉變(α石英→β石英→β鱗石英),從而使體積增大,晶體中原有的缺陷程度變得更嚴重,當水淬時晶體體積突然變小,晶體缺陷處的內應力迅速增大促使晶體在缺陷處的一種方法。晶體在缺陷處,使原石英中的包裹體和裂隙中的雜質暴露在顆粒表面,酸處理時就能易于除去。粉碎:采用濕磨或干磨將原料制成粒徑在5-50μm的超細石英砂;5、磁選:選用磁場強度為50-15000高斯的高梯磁磁選選礦設備,除去礦中的磁性礦物,如:褐鐵礦、赤鐵礦、云母、石榴子石、黃鐵礦、鈦鐵礦等。
