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發布時間：2020-12-22 04:02
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光刻膠：用化學反應進行圖像轉移的媒介
光刻膠具有光化學敏感性，其經過曝光、顯影、刻蝕等工藝，可以將設計好的微細圖形從掩膜版轉移到待加工基片。
光刻膠和集成電路制造產業鏈的前端的即為光刻膠專用化學品，生產而得的不同類型的光刻膠被應用于消費電子、家用電器、信息通訊、汽車電子、航空航天等在內的各個下游終端領域，需求較為分散。
光刻膠基于應用領域不同一般可以分為半導體集成電路（IC）光刻膠、 PCB光刻膠以及LCD光刻膠三個大類。其中， PCB光刻膠占全球市場24.5%，半導體IC光刻膠占全球市場24.1%，LCD光刻膠占全球市場26.6%。
光刻膠國內的研發起步較晚
光刻膠的研發，關鍵在于其成分復雜、工藝技術難以掌握。光刻工藝重要性二光刻膠的曝光波長由寬譜紫外向g線→i線→KrF→ArF→EUV(13。光刻膠主要成分有高分子樹脂、色漿、單體、感光引發劑、溶劑以及添加劑，開發所涉及的技術難題眾多，需從低聚物結構設計和篩選、合成工藝的確定和優化、活性單體的篩選和控制、色漿細度控制和穩定、產品配方設計和優化、產品生產工藝優化和穩定、終使用條件匹配和寬容度調整等方面進行調整。因此，要自主研發生產，技術難度非常之高。
在光刻膠研發上，我國起步晚，2000年后才開始重視。近幾年，雖說有了快速發展，但整體還處于起步階段。事實上，工藝技術水平與國外企業有著很大的差距，尤其是材料及設備都仍依賴進口。
NR9-3000PYNR9 3000P光刻膠報價
四、前烘（Soft Bake）
完成光刻膠的涂抹之后，需要進行軟烘干操作，這一步驟也被稱為前烘。前烘能夠蒸發光刻膠中的溶劑溶劑、能使涂覆的光刻膠更薄。
在液態的光刻膠中，溶劑成分占65％－85％。雖然在甩膠之后，液態的光刻膠已經成為固態的薄膜，但仍有10％－30％的溶劑，容易沾污灰塵。通過用強酸刻蝕玻璃板，Niepce在1827年制作了一個d’Amboise主教的雕板相的產品。通過在較高溫度下進行烘培，可以使溶劑從光刻膠中揮發出來（前烘后溶劑含量降至5％左右），從而降低了灰塵的沾污。同時，這一步驟還可以減輕因高速旋轉形成的薄膜應力，從而提高光刻膠 襯底上的附著性。
在前烘過程中，由于溶劑揮發，光刻膠厚度也會減薄，一般減薄的幅度為10％－20％左右。
美國Futurre光刻膠
30．想請教國產光刻膠不能達到膜厚要求，進口的有沒有比較好的光刻膠啊？
都可以啊！goodpr是大陸比較多公司采用的，
但是Futurre 光刻膠在國外是比較有名氣的，包括很多大型企業都有用，膜厚做的也
比較厚從18um-200um都 可以做到，看你對工藝的要求了。
光刻膠品牌FUTURRE光刻膠產品屬性：
1 FUTURRE光刻膠產品簡要描述及優勢:
1.1 Futurre光刻膠黏附性好，無需使用增粘劑（HMDS）
1.2 負性光刻膠常溫下可保存3年
1.3 150度烘烤，縮短了烘烤時間
1.4 單次旋涂能夠達到100um膜厚
1.5 顯影速率快，100微米的膜厚，僅需6~8分鐘
