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發布時間:2021-07-28 15:49  
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灌封是聚氨脂樹脂的一個重要應用領域。已廣泛地用于電子器件制造業,是電子工業不可缺少的重要絕緣材料。
灌封就是將液態聚氨脂復合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內,在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。
室溫或中溫固化型環氧樹脂膠,固化物透明度佳,表面平整、光亮、無氣泡、硬度適中、附著力強; 固化物具有良好的耐溶劑性、防水性及耐黃變性能。
硅寶890供應一、產品特性
可根據客戶要求設計產品特性,如:粘度,軟硬度,固化時間、配比等,免費拿樣。
二、產品使用范圍
廣泛用于各類電子產品及電子變壓器、LED模組、LED燈飾、樹脂發光字及其它電子零件的絕緣、固定、防潮、灌封以及保密、遮封用。
電子灌封膠導熱硅脂相比的優點:
1、無毒、無味、無腐蝕性,化學物理性能安穩,導熱系數: 0.80至5.0W/(m·K);
2、很好的導熱性、電絕緣性和運用安穩性,耐高低溫性能好;
3、極低的蒸發丟失,不干、不熔化,杰出的材料適應性和寬的運用溫度規模(-50~250℃);
4.抗水、不固化,對接觸的金屬材料無腐蝕(銅、鋁、鋼)。
硅寶890供應是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎上添加導熱物而成的,一般優良的生產廠家做出來的產品:在固化反響中不會發生任何副產物,能夠應用于PP、PC、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。
適用于電子配件導熱、絕緣、防水及阻燃,其阻燃性要達到UL94-V0級。要契合歐盟ROHS指令要求。主要應用領域是電子、電器元器件及電器組件的灌封,也有用于相似溫度傳感器灌封等場合。