江蘇爐溫記錄儀費(fèi)用生產(chǎn)廠家「奇兵」

在未來(lái)的混裝技術(shù)的普及，使得PCB組裝密度增加，比較高的插裝元器件裝在PCB的反面。很多公司正改用選擇性焊接技術(shù)來(lái)焊接雙面PCB板，與人工電烙鐵或標(biāo)準(zhǔn)波峰焊相比，正確的應(yīng)用選擇性波峰焊接設(shè)備能夠減少成品缺陷、降低生產(chǎn)成本。通常根據(jù)組件大小差異程度調(diào)整時(shí)間以調(diào)控升溫速率在2℃/sec以下為最i佳。插裝元件的減少以及表面貼裝元件的小型化和精細(xì)化，推動(dòng)了回流焊工藝的不斷進(jìn)步。

然而，某些插裝元件與表面貼裝元件的巨大價(jià)格差異使得插裝元件的裝配仍然必不可少，同時(shí)，并非所有的元件均適宜回流焊爐中的高溫加熱，在許多場(chǎng)合中，插裝元件仍得到了較為廣泛的應(yīng)用，如在汽車(chē)工業(yè)中，繼電器、連接器及一些在使用過(guò)程中需要承受較大機(jī)械應(yīng)力的元件，仍需采用具有高結(jié)合強(qiáng)度的通孔型連接。但是，如果你的板子太大或?qū)訑?shù)太多，即使零件簡(jiǎn)單，建議還是透過(guò)測(cè)溫板先量測(cè)好各重點(diǎn)位置的溫度是否可以在進(jìn)入回焊區(qū)前達(dá)到一致后才決定是否采用，測(cè)溫板量測(cè)時(shí)，建議一定要包含有連接大面積接地銅箔的焊點(diǎn)。常規(guī)的波峰焊可以實(shí)現(xiàn)插裝元件的焊接，但在焊接過(guò)程中需要的保護(hù)膜保護(hù)其它的表面貼裝元件，同時(shí)貼膜和脫膜均需手工操作。

選擇性焊接僅適用于插裝元件的焊接。典型的選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂、PCB預(yù)熱、浸入焊和噴焊。     

在某些情況下，預(yù)熱這一步驟可以省略，有時(shí)只需噴焊即可完成。也可以先將PCB預(yù)熱，然后再?lài)娡恐竸Ｊ褂谜呖筛鶕?jù)具體的情況來(lái)安排選擇性焊接的工藝流程。爐溫測(cè)試儀，爐溫跟蹤儀，爐溫儀，爐溫曲線測(cè)試儀，爐溫測(cè)量?jī)x，爐溫記錄儀，溫度記錄儀，溫度跟蹤儀，溫度記錄儀，爐溫，爐溫向熱的征象①風(fēng)壓逐漸升高，出現(xiàn)“爬坡”后處理不及時(shí)易發(fā)生懸料。操作人員習(xí)慣于使用操作起來(lái)比較簡(jiǎn)單的機(jī)器，例如貼片機(jī)或傳統(tǒng)的波峰焊機(jī)，設(shè)置好之后就不用再去調(diào)整。而選擇性波峰焊接系統(tǒng)需要更多的互動(dòng)。這些系統(tǒng)由幾個(gè)運(yùn)動(dòng)軸(一般是五個(gè))，預(yù)熱、選擇性涂敷助焊劑和選擇性涂敷焊膏等部分組成。

它們能夠根據(jù)要求對(duì)需要焊接的引腳進(jìn)行加熱、防止周?chē)脑艿接绊懀⑶铱梢圆扇〈胧┓乐苟搪贰Ｓ行Э刂坪褪褂眠@些工藝變量需要更高的制造技術(shù)水平。因?yàn)楸砻娼M裝PCB的設(shè)計(jì)，焊膏的印刷和元器件的貼裝等產(chǎn)生的缺陷，最終都將集中表現(xiàn)在焊接中，而表面組裝生產(chǎn)中所有工藝控制的目的都是為了獲得良好的焊接質(zhì)量，如果沒(méi)有合理可行的回流焊接工藝，前面任何工藝控制都將失去意義。要充分發(fā)揮這類(lèi)設(shè)備的優(yōu)點(diǎn)，還必須加強(qiáng)培訓(xùn)，嚴(yán)格地定期進(jìn)行維護(hù)保養(yǎng)。選擇性焊接系統(tǒng)是使用機(jī)器人的部件，它有X、Y、Z、θ軸四個(gè)主軸，以及夾爪機(jī)構(gòu)，牢牢地抓住和固定住電路板。

爐溫跟蹤儀，爐溫測(cè)試儀，爐溫追i蹤儀，爐溫記錄儀，爐溫儀，爐溫曲線測(cè)試儀，爐溫采集i器，溫度測(cè)試儀，溫度巡檢儀，溫度跟蹤儀，溫度曲線測(cè)試儀，爐溫均勻性測(cè)試儀等等。爐溫跟蹤儀的每種稱(chēng)呼在一定行業(yè)與工藝具有一定程度的統(tǒng)一性。所以依據(jù)錫膏助焊劑的特性，理論上這段恒溫區(qū)的溫度不宜太高也不能太久，否則助焊劑將會(huì)快速乾涸，反而不利助焊劑在焊錫熔融時(shí)助焊的表現(xiàn)，因?yàn)檫M(jìn)入回焊區(qū)時(shí)助焊劑殘留的多寡將直接關(guān)系到焊錫性的好壞～這是很多iPCBA工程師都忽略掉的重點(diǎn)。但是每個(gè)稱(chēng)呼又可能還對(duì)應(yīng)其他溫度測(cè)試方面的儀器，也就說(shuō)人們也可能將其他不是爐溫跟蹤儀的東西稱(chēng)呼成爐溫跟蹤儀，但兩者之間一定存在著部分功能相同或類(lèi)似的要素。

   爐溫跟蹤儀的概念主要偏重于產(chǎn)品與儀器一起進(jìn)爐方面的測(cè)試與數(shù)據(jù)分析；同時(shí)對(duì)加熱產(chǎn)品的爐外溫度測(cè)試也是可行的。由于人們對(duì)各種儀器使用的多樣性，也是導(dǎo)致?tīng)t溫跟蹤儀稱(chēng)呼多樣性的原因之一。