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發布時間:2021-08-16 09:46  
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檢測是保證貼片機可靠性的重要環節。SMT測試技術的內容非常豐富,基本內容包括:可測試性設計;原材料進貨測試;工藝測試和組裝后的零部件測試等。可測性設計主要是在芯片加工電路設計階段對PCB電路進行可測性設計,包括測試電路、測試板、測試點分布、測試儀器等的可測試性設計。原材料進貨檢驗包括對印刷電路板及元器件的檢驗,以及對焊膏、焊劑等SMT組裝工藝材料的檢驗。工序檢驗包括印刷、安裝、焊接、清洗等工序的工序質量檢驗。構件檢驗包括構件外觀檢驗、焊點檢驗、構件性能試驗和功能試驗等。
1、電源。一般要求單相AC220(220±10%,0/60Hz),三相AC380(380±10%,50/60Hz),電源的功率要大于功耗的一倍以上。
2、氣源。根據設備的要求配置氣源的壓力,可以利用工廠的氣源,也可以單獨配置無油壓縮空氣機,一般壓力大于7kg/cm2。要求清潔、干燥的凈化空氣,因此需要對壓縮空氣進行去油、去塵、去水處理。用不銹鋼或耐壓塑料管做空氣管道。
3、排風。回流焊和波峰焊設備需配置排風機。對于全熱風爐,排風管道的較低流量值為500立方英尺/分鐘(14.15m3/min)。