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發布時間：2020-12-13 05:49
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中國企業也全部在高速增長
雖然LED芯片市場份額還不是世界，但是趨勢也已經很明顯，而且塊頭目前已經算得上比較大了。自集成電路發明以來，芯片產量和性能成千萬倍提高，而芯片平均售價卻不斷下調，所以只有依靠大規模生產，實現規模經濟，才能降低單位成本，實現盈利。目的是將有結構缺陷以及功能、性能不符合要求的產品篩選出來，是驗證設計、監控生產、保證質量、分析失效以及指導應用的重要手段。
傳統封裝通過規模效應降低成本，而先進封裝則要與行業上下游協同研發，投入大量的資本和資源。我們再來看下，氣派科技的技術實力如何。集成電路應用領域覆蓋了幾乎所有的電子設備，是計算機、家用電器、數碼電子、自動化、通信、航天等諸多產業發展的基礎，是現代工業的生命線，也是改造和提升傳統產業的核心技術。國家近年來高度重視該領域的發展，并專門設立大來扶持相關產業，重要性和投資機遇不用多說了。
半導體封裝分類和封裝層次
半導體設備是半導體行業的支撐行業，主要應用于 IC 制造（前端設備）、IC 封測（后道設備）兩大領域。其中IC 封測設備通常由專門的封測廠（如日月光、Amkor、長電科技）進行采購，包括揀選、測試、貼片、鍵合等多個環節。封裝層次現代電子封裝包括四個層次：1. 零級封裝——半導體制造的前工程，芯片的制造；2. 一級封裝——半導體制造的后工程，芯片的封裝，通常的封裝是指一級封裝；3. 二級封裝——在印刷線路板上的各種組裝；4. 三級封裝——手機等的外殼安裝；
