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發布時間:2021-09-23 04:36  
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現在電子產品制造企業中,大部分的DIP焊接加工作業都選用自動焊接方式。手動焊接技術只是起到補焊和修整的輔助性作用。同時較大的封裝面積對內存頻率、傳輸速率、電器性能的提升都有影響。與手動焊接技術相比,自動焊接技術具有減少人為因素的影響、效率、降低成本、提高質量等優勢。下面就由靖邦的技術員來給你介紹幾種DIP焊接加工的方式。DIP焊接加工的方式主要有浸焊、波峰焊、再流焊三種。
工藝流程:
來料檢驗 smt倉庫收料 SMT、收料、備料 生產準備 錫膏印刷 ①BOM清單 ②《IQC來料檢驗規范》③《不合格處理流程》 ①發料單②用量及批量 ①機種資料②樣板 ③鋼網、工裝夾具④程序編輯 ⑤《定位作業指導書》 ①材料準備,是否工藝要求的器件 ②錫膏 《錫膏作業管理1.目視檢查每一塊2.對于BGA,密腳和排阻要用顯微鏡和有沒有偏移,和3.對于大器件要檢4.對于要點紅膠的 工程發料單 工程準備 ·BOM ·PCB文件①《印刷判定標準》75% ②《設備予數的設定》 ①《貼片判定標準》
. OK OK NG OK NG 貼片 回流焊 首件檢驗(IPQC、操作員) ①CHIP元件:目視是否 ②翼型元件:目視有極性 有沒有位移,錫膏 ①《貼片判定標準》 ②《設備參數的設定》③《設備的維護、維修及保養》 ①BOM清單 ②《首件檢驗規范》③靜電防護①《溫度設定條件》②《溫度曲線測試方法》 ③《焊接品質判斷標準》④《設備的維護、維修及保養》 AQI檢測目視檢測AOI 檢測目視檢測 修理 1.首件過爐后,要認真檢焊,位移,立碑,假焊,2。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心,以免損壞管腳。如有以上現象要分析原的修改措施,后再過爐,有以上現象出現。 3.解缺后再過5-10塊板看現象,確保沒有后再批量4.每隔20分鐘IPQC和班長的板有沒有不良現象,如措施。

PCB與PCBA到底有什么區別
PCB與PCBA看起來很相似,也有很多人不清楚它們的區別。公司內部的員工內薦制度,挖掘出一批又一批管理和技術人才,讓員工的發展道路更加寬廣和直觀。下面就和大家介紹一下PCB與PCBA到底有什么區別。PCB的全稱是Printed Circuit Board,也就是印制電路板或者印刷線路板,是各種元器件的載體,電子加工廠在PCB上進行元器件的電氣連接。
PCBA的全稱是Printed Circuit Board Assembly,也就是PCB在電子加工廠經過SMT貼片加工、DIP插件等環節的整個過程,也指經過加工后的PCB板。