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微孔加工

是傳統加工里面很難的技術，其介于傳統加工和微細加工之間。在很多國家的研究室里，都有這方面的研究。雖然激光可以用來加工直徑很小的孔，但是，如果用激光的話，會是一個喇叭口一樣的微孔；殘渣多。

用電火花是不錯的選擇，小可以加工0.15mm直徑的微孔，但是，其微孔孔壁會留下再鑄層，從而影響微孔的使用壽命，使得微孔的孔壁表面質量發生惡化；

用機械鉆孔的化，其1，鉆頭非常容易斷，其2，在微孔的出口處會留下毛刺，這種毛刺會影響使用效果。

這些微型小孔只有在高倍顯微鏡下才能看到，許多微小型鉆孔的決定因素也類似于標準尺寸的鉆削加工。每當對一項新任務進行評估時，National Jet公司首先必須確定為有效的孔加工方法。這很大程度上還得根據加工零件種類、內孔直徑、幾何形狀、尺寸精度要求和深度、加工零件的批量大小，以及原來采用的加工方法等。      裝有顯微鏡的手控機床經常被用于科研項目、小批量生產或只需要少數的微小孔加工。一些致力于微小孔加工機床開發的制造商，大多提供是手控式機床，這一加工方法要追溯到上世紀的三十年代。激光打孔技術輪廓迂回法加工表面形狀由激光束和被加工工件相對位移的軌跡決定。

直徑0.1mm小孔化學蝕刻加工

化學蝕刻工藝是一種新型的金屬加工方式，其原理是采用化學和金屬材料的分子架構進行分解，形成鏤空和成型的效果，化學蝕刻加工工藝能很好的解決加工直徑0.1mm小孔，直徑0.15mm小孔，直徑0.2mm小孔，直徑0.3mm小孔所產生的問題。這種工藝可以有效的和使用的材料厚度相配套，特別是針對一些密集，公差要求高的小孔有很獨到的加工方式，化學蝕刻工藝可以加工的小孔徑為0.05mm，小公差可以達到 /-0.01mm，加工后的小孔孔壁剌，孔徑均勻，且真圓度好，材料整體的平整度好，當這種密集或不密集的小孔產品需要大批量生產時，蝕刻工藝也可以積極應對。化學蝕刻直徑0.1mm小孔加工時，不能少的環節需要受到材料厚度的限制。一般情況下，小孔的孔徑需要大于材料的厚度，理想的比例是孔徑需要是材料厚度的1.5倍，低的話需要是材料厚度的1.2倍，需要加工直徑0.1mm的小孔產品，材料厚度就應該是0.1mm以下，厚度為0.03mm/0.05mm/0.06mm/0.08mm等，總之材料越薄蝕刻加工的精度就越高。如果材料厚度大于0.1mm的時候，就不適合用蝕刻工藝來加工直徑0.1mm的小孔了。因為此時由于化學蝕刻的藥劑的擴張性無法滿足蝕刻量。電子行業用金屬漏板、蓋板、平面引腳、引線框架微電極元件，金屬基片，用于集成電路印刷，熒光屏電子格柵。

針對直徑0.1mm小孔怎么加工的問題，還要考慮材質，蝕刻加工只針對的是金屬材料，常用的是不銹鋼SUS301材料，SUS302材料，SUS303材料，SUS304材料；黃銅，鈹青銅，磷青銅以及各種銅合金材料。

直徑0.1mm小孔怎么加工的問題，還有以下幾種加工方式，現在我一一詳細列舉出來，可供您根據您的工藝要求來選擇適合自己的加工方式：

激光加工首要對應的是0.1mm以下的材料，電子工業中現已廣泛地應用了激光加工技術。例如，精細電子部件、集成電路芯片引線以及多層電路板的焊接；混合集成電路中陶瓷基片或寶石基片上的鉆孔、劃線和切片；半導體加工工藝中激光走域加熱和退火；用機械鉆孔的化，其1，鉆頭非常容易斷，其2，在微孔的出口處會留下毛刺，這種毛刺會影響使用效果。激光刻蝕、摻雜和氧化；激光化學汽相沉積等。可是作為金屬的微孔加工，激光存在的問題是會發生一些燒黑的現象，簡略改動材料原料，以及殘渣不易整理或無法整理的現象。不是的微孔加工解決方案。如果要求不高，可以試用，可是針對批量的訂單，激光加工就無法滿意客戶的交期和本錢的期望值。

線切割是采納線電極接連供絲的方法，即線電極在運動過程中完結加工，因而即使線電極發生損耗，也能接連地予以彌補，故能前進零件加工精度。慢走絲線切割機所加工的工件表面粗糙度一般可抵達Ra=0.8μm及以上，且慢走絲線切割機的圓度過失、直線過失和尺度過失都較快走絲線切割機好許多，所以在加工高精度零件時，慢走絲線切割機得到了廣泛應用。可是關于微孔加工來講，運用線切割工藝材料簡略變形，如果批量生產的話線切割無法應對，并且價格昂貴，客戶一般難以接收。精密孔通常是指公差等級在IT7～IT6級以上，表面粗糙度Ra﹤0．8～0．4m的孔，它的幾何形狀精度（如圓度、圓柱度、軸線直線度等）一般規定在其尺寸公差帶的1／2～1／3范圍內。