湛江smt貼片廠多重優(yōu)惠「盛鴻德電子」

SMT貼片生產(chǎn)加工中應(yīng)用的焊膏應(yīng)均勻稱，一致性好，圖形清楚，鄰近圖形盡可能不黏連;圖形和pad圖形應(yīng)當(dāng)盡量好;焊盤(pán)上每企業(yè)總面積的焊膏量約為8mg/立方毫米，細(xì)間隔成份的量約為0.5mg/立方毫米。焊膏應(yīng)遮蓋焊盤(pán)總面積的75%之上。焊膏應(yīng)包裝印刷無(wú)比較嚴(yán)重混凝土塌落度，邊沿齊整，移位不可超過(guò)0.2mm;預(yù)制構(gòu)件保護(hù)層墊塊間隔細(xì)，移位不可超過(guò)0.1毫米;基鋼板不允許被焊膏環(huán)境污染。

我們知道當(dāng)今許多電子產(chǎn)品的貼片元器件尺寸已經(jīng)趨于微小情況，除了日漸微小精美的貼片元件產(chǎn)品，元器件對(duì)生產(chǎn)加工自然環(huán)境的要求也日益苛刻。

防靜電。工作人員需穿戴防靜電衣、鞋，防靜電手環(huán)才能進(jìn)入車(chē)間，防靜電工作區(qū)應(yīng)配備防靜電地面、防靜電臺(tái)墊、防靜電包裝袋、周轉(zhuǎn)箱、PCB架等。

測(cè)爐溫。PCB板焊接質(zhì)量的好壞，與回流焊的工藝參數(shù)設(shè)置合理有著很大的關(guān)系。一般來(lái)說(shuō)，一天需要進(jìn)行兩次的爐溫測(cè)試，，至少也要一天測(cè)一次，以不斷改進(jìn)溫度曲線，設(shè)置建議貼合焊接產(chǎn)品的溫度曲線。切勿為貪圖生產(chǎn)效率，節(jié)約成本，而漏掉這一環(huán)節(jié)。

隨著產(chǎn)品的體積更小、pcba電路板更加小巧，smt貼片加工廠越來(lái)越多的要面臨精密焊接的問(wèn)題。比如橋連，一個(gè)常見(jiàn)的缺陷是當(dāng)焊料在高溫焊接時(shí)在連接器直接流動(dòng)，導(dǎo)致橋連。橋連可能發(fā)生在smt加工過(guò)程的不同階段。造成橋連的原因有以下幾點(diǎn)：

1、PCB設(shè)計(jì)問(wèn)題：PCB，較大、較重的元器件放置在同一側(cè)，使PCB發(fā)生重量分布不均，造成傾斜。

2、元器件的方向貼反

3、墊片之間空間缺乏冗余

4、回流焊爐溫曲線設(shè)置不科學(xué)

5、貼片壓力設(shè)置不合理等。

正確設(shè)置阻焊層在降低焊料橋接風(fēng)險(xiǎn)方面大有幫助：雖然在實(shí)際的生產(chǎn)過(guò)程中，不一定能夠準(zhǔn)確的控制每一步的準(zhǔn)確度。但是在選擇一家可以控制、可靠的、經(jīng)驗(yàn)充足的合作伙伴是必要的。了解了如何防止焊錫橋接的知識(shí)后，您可以在評(píng)審PCBA組裝廠時(shí)，重點(diǎn)關(guān)注他們的工藝、PCB設(shè)計(jì)、回流曲線等的有關(guān)問(wèn)題，以便減少問(wèn)題產(chǎn)生引發(fā)的不可控的成本支出。