iBoo爐溫跟蹤儀性能售價 IBOO奇兵

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不良：焊點橋接或短路

原因：

a) PCB設計不合理，焊盤間距過窄；

b) 插裝元件引腳不規則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經接近或已經碰上；

c) PCB預熱溫度過低，焊接時元件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低；

d) 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度降低；

e）阻焊劑活性差。

對策：

a) 按照PCB設計規范進行設計。兩個端頭Chip元件的長軸應盡量與焊接時PCB運行方向垂

直，SOT、SOP的長軸應與PCB運行方向平行。將SOP后一個引腳的焊盤加寬（設計一個竊錫焊盤）。

b) 插裝元件引腳應根據PCB的孔距及裝配要求成型，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引

腳露出PCB表面0.8～3mm，插裝時要求元件體端正。

c）根據PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設置預熱溫度，PCB底面溫度在90-130。

d) 錫波溫度250 /-5℃，焊接時間3～5S。溫度略低時，傳送帶速度應調慢些。

f) 更換助焊劑。

在未來的混裝技術的普及，使得PCB組裝密度增加，比較高的插裝元器件裝在PCB的反面。2、分析系統可基于PC（Windows）及PDA（Pocket）進行數據分析。很多公司正改用選擇性焊接技術來焊接雙面PCB板，與人工電烙鐵或標準波峰焊相比，正確的應用選擇性波峰焊接設備能夠減少成品缺陷、降低生產成本。插裝元件的減少以及表面貼裝元件的小型化和精細化，推動了回流焊工藝的不斷進步。

然而，某些插裝元件與表面貼裝元件的巨大價格差異使得插裝元件的裝配仍然必不可少，同時，并非所有的元件均適宜回流焊爐中的高溫加熱，在許多場合中，插裝元件仍得到了較為廣泛的應用，如在汽車工業中，繼電器、連接器及一些在使用過程中需要承受較大機械應力的元件，仍需采用具有高結合強度的通孔型連接。這樣或許能買到好的產品，使用時也會更加的安全，使用壽命也會比較長。常規的波峰焊可以實現插裝元件的焊接，但在焊接過程中需要專用的保護膜保護其它的表面貼裝元件，同時貼膜和脫膜均需手工操作。

涂料產品本身的性能檢測一般包括兩個方面，即涂料原始狀態的檢測和涂料使用性能的檢測。爐溫測試儀，爐溫跟蹤儀，爐溫儀，爐溫曲線測試儀，爐溫測量儀，爐溫記錄儀，溫度記錄儀，溫度跟蹤儀，溫度記錄儀，爐溫，日常應如何保養TC－60KII爐溫曲線測試儀呢。前者是檢測涂料在未使用前應具備的性能，如涂料的密度、細度、粘度、顏料、貯存穩定性、灰分固體份等，它們所確定的是涂料作為商品在儲存過程中的各方面性能和質量的情況。后者是檢測涂料使用時應具備的性能，主要是為了涂料施工的需要，如施工粘度、漆膜厚度、流掛和流平性等。它們所表示的是涂料的使用方式、使用條件，形成涂膜所要求的條件，以及在形成涂膜過程中涂料的表現等方面的情況。

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