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化學沉鎳是通過還原劑提供電子，使得金屬離子還原為金屬鍍在鍍件表面的工藝。不同于電鍍，化學鍍不需要外接電源，而是通過氧化還原反應的化學沉積過程。

化學鍍鎳，目前市場上比較流行的是以次磷酸鹽為還原劑的酸性化學鍍鎳，在化學鍍鎳電鍍液中，鎳離子主要由提供，而還原劑多為次磷酸鈉，次磷酸鈉的還原性比較強，能夠在電鍍過程中提供鎳離子所需要的電子。另外化學鍍鎳中，需要有機酸或者其鹽類作為絡合劑使用，絡合劑能夠與鎳離子結合成復雜的絡合離子，這樣可以避免次磷酸鎳沉淀的形成，化學鍍鎳中，常見的絡合劑包括，乙醇酸、檸檬酸、乳酸、蘋果酸、琥珀酸等。一般不采用碳鏈過長的有機酸作為絡合劑。

化學鍍鎳廢水處理注意事項

使用次亞磷去除劑P3和除鎳劑M2進行處理化學鎳廢水：

1、反應的pH至為關鍵，在使用次亞磷去除劑P3處理，需要控制pH

2、可以采取先除磷，再除鎳的步驟處理化學鎳廢水

3、使用次亞磷去除劑P3和除鎳劑M2進行處理化學鎳廢水，可以把磷處理至0.5mg/L以下，鎳處理至0.1mg/L以下。

4、用該方法處理化學鎳廢水，同樣可以用該方法處理化學鍍銅廢水

在鍍鋅加工過程，我們時常會看到成品的五金件表面出現鍍層粗糙的情況，化學鎳電鍍廠，這到底是怎么回事呢？在這里電鍍加工廠就向大家盤點鍍鋅過程中導致鍍層粗糙的原因：

(1)、鋅含量過高；

(2)、NaOH含量過低；

(3)、鍍液中有固體顆粒；

(4)、光亮劑含量太低；

(5)、溫度太高；

(6)、陰極電流密度過大；

出現以上六種情況都有可能會造成鍍鋅過程中鍍件的鍍層粗糙。

鍍鎳：打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力，（其中化學鎳為現代工藝中耐磨能力超過鍍鉻）。（注意，許多電子產品，比如DIN頭，N頭，已經不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會影響到電性能里面的無源互調）任何鍍液都有一個獲得良好鍍層的電流密度范圍，獲得良好鍍層的zui小電流密度稱電流密度下限，獲得良好鍍層的zui大電流密度稱電流密度上限。電鍍需要一個向電鍍槽供電的低壓大電流電源以及由電鍍液、待鍍零件(陰極)和陽極構成的電解裝置。