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發布時間：2021-10-07 10:26
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現代真空鍍膜機膜厚測量及監控方法
涂層的鍍膜機控制方法是直接的石英晶體微天平(QCM)的方法，該儀器可以直接驅動的蒸發源，通過PID控制回路傳動擋板，使蒸發率。只要儀器和系統控制軟件的連接，它可以控制涂層的全過程。但(QCM)的準確性是有限的，鍍膜機部分原因是其監測代替光學厚度的涂層質量。
此外，雖然QCM在低溫下非常穩定，但溫度高，它將成為對溫度很敏感。在長時間的加熱過程中，鍍膜機很難避免傳感器為敏感的區域，導致薄膜的重大錯誤。光學監測是一種涂層優選的監控模式，鍍膜機這是因為它能準確控制膜的厚度(如果使用得當)。
精度的提高，由于許多因素，但根本的原因是光學厚度的監測。optimalswa-i-05單一波長的光學監測系統，是間接控制，鍍膜機先進的光學監測軟件結合王博士的發展，有效地改善和靈敏度變化的光反應的膜厚度的減少終的誤差的理論方法，提供監測波長的反饋或傳輸模式的選擇和廣泛的。特別適用于涂布各種薄膜厚度監控包括不規則的膜。
真空鍍膜機蒸發與磁控濺射鍍鋁性能
真空鍍膜機電子束蒸發與磁控濺射鍍鋁性能分析研究，為了獲得性能良好的半導體電極Al膜，我們通過優化工藝參數，制備了一系列性能優越的Al薄膜。通過理論計算和性能測試，分析比較了真空鍍膜設備電子束蒸發與磁控濺射兩種方法制備Al膜的特點。
嚴格控制發Al膜的厚度是十分重要的，因為Al膜的厚度將直接影響Al膜的其它性能，從而影響半導體器件的可靠性。對于高反壓功率管來說，它的工作電壓高，電流大，沒有一定厚度的金屬膜會造成成單位面積Al膜上電流密度過高，易燒毀。對于一般的半導體器件，Al層偏薄，則膜的連續性較差，呈島狀或網狀結構，引起壓焊引線困難，造成不易壓焊或壓焊不牢，從而影響成品率;Al層過厚，引起光刻時圖形看不清，造成腐蝕困難而且易產生邊緣腐蝕和“連條”現象。
采用真空鍍膜機電子束蒸發，行星機構在沉積薄膜時均勻轉動，各個基片在沉積Al膜時的幾率均等;行星機構的聚焦點在坩堝蒸發源處，各個基片在一定真空度下沉積速率幾乎相等。采用真空鍍膜機磁控濺射鍍膜方法，由于沉積電流和靶電壓可以控制，也即是濺射功率可以調節并控制，因此膜厚的可控性和重復性較好，并且可在較大表面上獲得厚度均勻的膜層。
附著力反映了Al膜與基片之間的相互作用力，也是保證器件經久耐用的重要因素。真空鍍膜設備濺射原子能量比蒸發原子能量高1-2個數量級。真空鍍膜機高能量的濺射原子沉積在基片上進行的能量轉換比蒸發原子高得多，產生較高的熱能，部分高能量的濺射原子產生不同程度的注入現象，在基片上形成一層濺射原子與基片原了相互溶合的偽擴散層，而且，在真空鍍膜設備成膜過程中基片始終在等離子區中被清洗，清除了附著力不強的濺射原子，凈化基片表面，增強了濺射原子與基片的附著力，因而濺射Al膜與基片的附著力較高。
真空電鍍的主要應用范圍及真空鍍膜機冷卻系統的原理
真空電鍍大家應該都有一定的了解，它主要包括真空蒸鍍、濺射鍍和離子鍍幾種類型，它們都是采用在真空條件下，通過蒸餾或濺射等方式在塑件表面沉積各種金屬和非金屬薄膜，通過這樣的方式可以得到非常薄的表面鍍層，同時具有速度快附著力好的突出優點。
正是由于這些優點，所以真空電鍍設備的應用非常廣泛，如在ABS料、ABS PC料、PC料，家用電器、化妝品包裝等產品上都有著不錯的應用。同時因其工藝流程復雜、環境、設備要求高，單價比水電鍍昂貴.現對其工藝流程作簡要介紹：產品表面清潔--〉去靜電--〉噴底漆--〉烘烤底漆--〉真空鍍膜--〉噴面漆--〉烘烤面漆--〉包裝。
而真空電鍍的做法也是相當復雜，一般是在素材上先噴一層底漆，再做電鍍．由于素材是塑料件，在注塑時會殘留空氣泡，有機氣體，而在放置時會吸入空氣中的水分．另外，由于塑料表面不夠平整，直接電鍍的工件表面不光滑，光澤低，金屬感差，并且會出現氣泡，水泡等不良狀況．噴上一層底漆以后，會形成一個光滑平整的表面，并且杜絕了塑料本身存在的氣泡水泡的產生，使得電鍍的效果得以展現。
真空鍍膜機對環境的要求
真空鍍膜機在使用的時候，難免會因為使用的問題使得真空鍍膜機沾上其他污染物，所以經常清洗真空鍍膜機也成為保養機器的一個重要部分，在真空鍍膜機使用鍍膜材料鍍膜之前，對鍍膜材料做簡單的表面清潔能延長鍍膜機使用壽命，因為各種污染物不僅使真空系統不能獲得所要求的真空度，還會影響真空部件連接處的強度和密封性能。
一般在使用中，真空鍍膜機常見的污染物有：
1、油脂包括加工、裝配、操作的時候沾染上的潤滑劑、切削液、真空油脂等；
2、操作時候的手汗，吹氣的時候的水汽和唾液等等；酸、堿、鹽類物質清洗時的殘余物質、手汗、水中的礦物質等；還有拋光殘渣及環境空氣中的塵埃和其它有機物。
清潔這些污染物可以改進真空鍍膜機工作穩定性，使工作可以更順利的進行。
