沙井街道SMT加工報價SMT廠家「恒域新和」

1、SMT加工的溫度控制精度:應達到±0.1~0.2℃。

2、SMT貼片加工打樣的回流焊傳輸帶橫向溫差:傳統要求±5℃以下,無鉛焊接要求±2℃以下。

3、溫度曲線測試功能:如果smt加工設備無此配置,應外購溫度曲線收集器

4、SMT的回流焊高加熱溫度：無鉛焊料或金屬基板,應選擇350~400℃

5、加熱區數量和長度:加熱區長度越長、加熱區數量越多,越容易調整和控制溫度曲線,無鉛焊接應選擇7溫區以上。

6、PCBA加工的回流焊傳送帶寬度:應根據大和小PCB尺寸確定。

7、PCBA代工代料的冷卻效率:應根據pcba產品的復雜程度和可靠性要求來確定,復雜和高可靠要求的產品,應選擇高冷卻效率。

3、SMT Assembly加工

錫膏印刷和回流焊爐溫控制是關鍵要點，需用質量較好且符合工藝要求激光鋼網非常重要。根據PCB的要求，部分需要增大或縮小鋼網孔，或者采用U型孔，依據工藝要求制作鋼網。DIP是電子元器件的一種封裝形式，一般翻譯為“雙列直插”其英文為DualIn-linePackage，有些集成電路和接插件，采用這樣的封裝。回流焊的爐溫和速度控制對于錫膏的浸潤和焊接可靠性十分關鍵，按照正常的SOP作業指引進行管控即可。此外，需要嚴格執行AOI檢測，大程度減少人為因素造成的不良。

4、DIP插件加工

插件工藝中，對于過波峰焊的模具設計是關鍵點。如何使用模具能夠大化提供過爐之后的良品概率，這是PE工程師必須不斷實踐和經驗總結的過程。

2、防止進行smt貼片加工焊接時焊料和焊接表面的再氧化。助焊劑比重小于焊料比重，因此焊接時助焊劑覆蓋在被焊金屬和焊料表面，使被焊金屬和焊料表面與空氣

隔離，焊接時能夠有效防止金屬表面在高溫下再次氧化。

3、降低熔融焊料的表面張力，促進焊料的擴展和流動。助焊劑在去除焊接表面的氧化物時發生了一定的化學反應，在化學反應過程中發出的熱量和能能夠降低熔

融焊料的表面張力和度，同時使金屬表面獲得能，促進液態焊料在被焊金屬表面漫流，增加表面活性，從而提高焊料的濕潤性。