橫瀝化學鎳的工藝誠信企業推薦 天強鍍錫

化學鎳的工藝鎳層發脆，龜裂

產生原因：

(1)鍍液pH太高，電流密度大，H3B03太少。在此條件下，主鹽會水解堿化，在大電流密度下生成的Ni(OH)2被夾雜在鎳層內，致使鎳層發脆或龜裂。

(2)片面地追求鍍層鏡面光亮，盲目地添加會導致張應力增大的主光劑，而忽視助光劑匹配的重要性，致使鍍層發脆。

排除方法：

(1)補充H3B03，用稀硫酸調節pH至工藝規范，降低電流密度。

(2)補充助光劑，也可單獨補充部分糖精，使主、助光劑含量匹配。

化學鎳的工藝套鉻故障

產生原因

鍍鎳層鏡面光亮，柔軟性良好：但套鉻后鍍件邊緣出現燒焦，鍍層發花，或者鍍鉻后，掛具兩邊及頂端的零件發灰，掛具中間的零件鍍層露lu底。鍍鎳液中糖精含量太多，易使套鉻時出現故障，邊緣鉻層燒焦、發花等時有發生。鍍液中NiS04含量太少，pH太低(<3.5)，鎳層套鉻時，也會出現掛具兩邊及頂部上的零件發灰，中間零件鍍層露l底。

排除方法

用稀釋法降低糖精含量，但應按比例補充其它成分及主光亮劑。也可用吸附法來降低糖精含量，但要注意其它光亮劑也會被吸附而損失，故在調節鍍液中的各組成及主、助光劑時，應保證它們含量的匹配。補充NiS04及調整pH至工藝要求。

磁路零件電鍍工藝流程為：

沖裁一振光去毛刺一 熱處理 前處理 (化學除油一 電解除油——水洗一酸洗 水洗 )一鍍暗鎳—— 暗鎳 回收一 鍍亮鎳一亮鎳 回收一后處理(中和一水洗一熱水洗 離心甩 干一烘干)一包裝一入庫。

由于沒有采用鍍銅打底，純鐵零件電鍍鎳后反復出現大批量的零件發黃問題。

電鍍鎳發黃的原因很多，常見的有后處理不當引起的水跡印發黃、鍍鎳液有機雜質污染導致鍍層色澤偏暗發黃、零件存放的環境濕度大導致的腐蝕發黃，以及零件低電流密度區鍍層偏薄防護性較差導致發黃或生銹等。

對于鍍鎳層發黃問題業內人士有較多的研究，也比較容易分析和改善。